苹果、英伟达等：云资本开支高增，PCB亮眼

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【11 月 4 日消息】国金称，北美四大云厂商三季度合计资本开支 589.1 亿美元，其中亚马逊三季度资本支出同比增 81%至 226.2 亿美元，微软三季度资本支出达 149.2 亿美元。云厂商资本开支持续高增长，英伟达 Blackwell 芯片需求强劲，微软狂下单 GB200 芯片和 NVL72 服务器，产业链已开始拉货。电子板块三季度业绩分化，因 AI 云端强劲需求及周期复苏，PCB 板块业绩出色。AI 云端带动 AI 服务器、交换机光模块等需求，PCB 板块受益，叠加下游多领域需求回暖，前三季度增长迅速。苹果硬件创新和成长趋势渐明，今年 iPhone16 初步融入 AI，端侧模型持续升级，明年 iPhone17 或迎硬件及端侧 AI 大创新，2026 年苹果或推折叠手机、Pad 和智能眼镜，将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型核心。继续看好 AI 驱动、苹果产业链及自主可控产业链。