电子行业报告：端侧强智能揭开序幕 半导体AI需求真实且强劲

一、趋势:AI需求真实且强劲,“硅基强智能奇点”到来
AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季,24Q3全球半导体市场规模环比+11%,除存储外环比+7%,保持高个位数成长
WSTS预计2024年全球半导体市场规模同比+19%,除存储外同比+6%;预计2025年全球半导体市场规模继续同比+11%
24Q3全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至129天左右,预计至24年底恢复至120~125天水平,2025年有望回落至90~100天合理水平二、需求端:消费电子寒冬已逝,AI开启产品创新周期
智能手机:Apple Intelligence带动换机需求,预计24年全年智能手机出货量同比+2%;25年受益于端侧AI进一步落地,全球智能手机出货量将继续同比+3%
PC及Tablet:搭载高通处理器Copilot+ PC推出,英特尔、AMD紧随其后,预计24年全球PC出货量同比基本持平;Copilot+ AI陆续启用,预计25年全球PC出货量同比+4%
服务器:全球前四大云服务厂商提高24年资本支出,预计24年全球服务器整体出货量同比+2%;AI数据中心爆发,预计25年全球服务器出货量同比+8%
可穿戴设备:可穿戴设备保持成长,预计24年出货量将继续同比增长6%
汽车:预计25年全球新能源车销量同比增长14%,智能化将打破原有技术护城河三、供给端:晶圆圆厂稼动率有望回升至90%左右,DRAM设备表现强劲
产能利用率:AI浪潮+消费复苏,预计24Q4晶圆厂产能利用率环比+0.76pct至83.80%;随着半导体库存水平逐步恢复且AI需求真实强劲,预计25年稼动率有望提升至90%左右
硅片出货量:300mm硅片出货渐进复苏但客户库存仍高企,预计24年全球硅片出货量同比-2%;随着客户库存逐步消化,预计25年全球硅晶圆出货量同比将强劲+10%
半导体设备:预计24年全球半导体制造设备销售额同比+3%,DRAM设备同比+24%,逻辑设备温和同比+3%;25年全球半导体设备销售额将同比高增16%四、库存端:库存去化周期持续,预计25年存货天数恢复至90~100天合理水平
半导体库存:24Q3全球前60大半导体企业库存天数约129天,环比-5天;预计24Q4将环比下降5~10天至120~125天左右,25年有望恢复至90~100天合理水平
细分产品库存:24Q3设备/MPU/射频/功率板块存货天数环比下降五、价格端:端侧AI落地驱动半导体需求,预计25年全球半导体ASP震荡回升
半导体价格:24Q3全球半导体价格指数环比+3%,存储/Micro/逻辑芯片ASP均环比提升,模拟/分立器件ASP则环比下降
细分产品:预计25年存储芯片ASP先抑后扬;模拟芯片ASP见底回升;Micro芯片量价齐升六、25年半导体市场研判:IMF预计25年全球GDP增速3.2%,得25年全球半导体销售额同比+3%
测算得24Q4全球半导体销售额环比+2%,2024年全球半导体销售额约5966亿美元,同比增长15%,同比增速上修3pct
IMF指引25年全球GDP增速维持3.2%,测算得25年全球半导体市场规模同比+3%
　　投资建议
　　端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司端侧AI产品加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30 TOPS，微软定义AI PC算力须达40 TOPS，以满足计算需求，驱动处理器在手机及电脑单机价值量提升。同时，端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AI PC内存有望增长至16~32GB，存储芯片领域有望持续受益。此外，AI时代功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注。相关公司包括立讯精密（苹果AI）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）等。
　　手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业。我们认为24年智能手机和PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS传感器）等。
　　风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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