电子行业报告：端侧AI手机赋能消费电子 散热材料迎升级新机遇

　　各大手机厂商纷纷发布AI大模型，AI手机渗透有望带动新一轮成长周期。
　　自23H2 起，vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等各大手机厂商纷纷发布了AI大模型，向生成式AI 手机进化。2024 年1 月，三星发布Galaxy S24 系列；2024 年9 月，苹果推出iPhone16 搭载Apple Intelligence；2024 年10 月，荣耀推出全新的荣耀Magic7 系列；2024 年11 月，华为发布Mate70 系列，小米发布REDMI K80 系列。AI 手机加速渗透有望带动新一轮成长周期。
　　IDC 预测2028 年全球AI手机出货量将达9.12 亿部，5年CAGR 78.4%。
　　据IDC 预测，2024 年全球AI 手机出货量将达2.34 亿部，同比+364%，预计到28 年将达9.12 亿部，23-28 年CAGR~78.4%。对于中国市场，IDC 预测AI手机份额将在24年后迅速攀升，27年出货达1.5 亿台，市场份额超50%。
　　伴随AI手机对算力、功耗需求急速提升，AI终端散热方案升级是大势所趋。
　　根据Counterpoint 估算，2027 年生成式AI 手机端侧整体AI 算力将会达到50000 EOPS 以上。AI 手机算力和功耗的急速提升，使得散热成为确保手机稳定运行的关键。高性能的AI 芯片在运行过程中会产生大量热量，热量不仅会制约AI 算力，而且会影响设备运行的可靠性，缩短使用寿命。据美国《电子设备可靠性预计》统计，电子元器件温度每升高2℃，可靠性将下降10%，温升50℃的寿命只有温升25℃的1/6。AI 终端散热方案升级是大势所趋。
　　测算2024 年全球AI手机散热材料市场空间32亿元，28年可达102亿元。
　　在高端智能手机中，以石墨膜/片等散热材料和VC 均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势。以三星S24 Ultra 拆机为例，通过增大均热板面积(相比上一代S23 Ultra，VC 均热板面积扩大到1.9 倍)、同时增加石墨片用量等方式增强散热性能。散热材料上一次单机价值量大幅提升3~4 倍，是由于手机射频4G 升级到5G 的功耗需求提升所致，我们认为伴随AI 手机功耗需求增加，散热材料单机用量和价值量将有望进一步提升。据立鼎产业研究院数据，2022 年5G 手机均热板及石墨膜ASP 合计约为10.4 元；参考各手机厂商AI 手机配置散热面积增幅，我们假设2024 年AI 手机上散热材料ASP 是5G 智能手机的1.33~1.44 倍区间，取中值为1.38 倍，即ASP 约为13.7 元；据上文IDC 预测全球AI 手机的出货量数据，测算得到2024 年全球AI 手机散热材料市场将达32.05 亿元，到28 年将增至101.64 亿元。
　　端侧AI手机落地可期，散热材料行业或迎新机遇，相关公司将有望受益。
　　随着端侧AI 手机逐步落地，推动散热方案进一步升级，测算2024 年全球AI手机散热材料市场空间可达32.05 亿元，到2028 年有望增长至101.64 亿元，散热材料行业或有望迎新机遇，相关公司将有望受益。相关产业链公司包括中石科技、飞荣达、苏州天脉、领益智造等。
　　风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治风险；AI 手机需求不及预期；导热材料行业竞争加剧的风险；导热新技术迭代的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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