电子月报(台股)2024-11：25年多领域成长 AI仍为核心动能

　　投资要点：
　　半导体：成熟制程复苏较弱，乐观看待25 年成长。由于晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆厂为填补产能，采取降价抢份额策略，成熟制程复苏或较弱。联电展望第四季，出货量、ASP 与上季持平。而台积电预估，第四季受益3nm与5nm需求畅旺，季增13%、年增35%，AI 需求强劲。
　　联发科天玑9400因效能大幅提升，加上价格优势，取得中国大陆客户众多订单，整体导入机种数量高于去年。
　　存储：价格底部企稳，HBM为核心动能。本季DDR5 价格稳定，但DDR3、DDR4 和LPDDR4 价格短期内仍具挑战性。NOR Flash业务复苏速度低于预期。第4 季作为传统淡季需求较弱，但25年营运应该会再优于24年。模组方面，威刚表示11月合约价相对平稳，现货市场价格波动也已见收敛。
　　消费电子：面板修复，光学需求向下。集邦TrendForce 认为，12 月电视需求来看，中国大陆品牌较强，国际品牌较疲弱，需求两极化之下，预期面板价格将持续呈现稳定趋势。大立光董事长看淡后市，第4 季需求状况向下，主要因客户有下修订单，且“幅度蛮大的”。
　　AI&代工：25Q1 GB200 放量，催化代工、散热等需求。纬创预期明年Q1 随着GB200 机柜与运算板放量，AI 及服务器需求火热，占比将由目前的逾四成、进一步冲破五成。奇鋐预计明年水冷业务营收将呈倍数增长。
　　GB200 服务器所需的水冷板数量为上一代芯片的两倍。
　　元器件及功率：PCB/CCL 强劲，被动/功率企稳。客户端的库存渐达健康水位。臻鼎11 月营收维持年增，预期第4 季将是今年营运高峰。明年下半年PCB 大环境或好转，而载板市场或领先大环境3、4 个月好转。
　　投资建议：半导体周期复苏正当时，建议关注代工板块的先行修复、AI 板块的alpha 增长，同时建议关注下半年消费电子需求变化。IOT 及SOC领域关注：恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技等。模拟领域可关注后续的需求改善，建议关注：圣邦股份、纳芯微、南芯科技、美芯晟、雅创电子等。此外关注晶圆代工和封测龙头在先进制程、封装领域的布局进展，建议关注：中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电等。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
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