12 月 17 日，美商务部向环球晶圆美子公司提供 4.06 亿美元补助，支持其 40 亿美元晶圆厂投资计划，将分次发放。
【12 月 17 日电，美国商务部宣布向环球晶圆美国子公司提供 4.06 亿美元直接补助】12 月 17 日，美国商务部表示，将依据《芯片和科学法案》，为环球晶圆美国子公司提供巨额补助。这笔高达 4.06 亿美元的资金，用于支持环球晶圆位于得克萨斯州谢尔曼及密苏里州圣彼得斯的先进半导体晶圆厂 40 亿美元投资计划。美国商务部将根据环球晶圆子公司完成各项专案里程碑的情况，于数年内分次发放该项补助。
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