电子行业周报：AI先进芯片制造能力或受限 晶圆代工环节重要性持续提升

　　本期投资提示：
　　进入12 月以来，BIS 先后发布了12 月2 日出口管制规则、ICTS 审查程序、成熟芯片调查报告（我们在周报《BIS 新规终落地，国产替代持续加速-20241207 电子行业周报》里有详细分析），本次对于新增的限制规定背景为拜登政府有意在卸任前清理掉之前的积压事务，所以预计到1 月20 日之前BIS 会有新增动作。
　　预计会重点限制AI 先进芯片的制造能力。其中先进AI 芯片管制方面，虽然12 月2 日增加了对HBM 的管制，但并没有实际强化先进计算芯片的限制，一方面封装带宽密度小于3.3GB/s/mm^2 HBM 的GPU 仍然可以销售，另一方面新规也没有限制中国大陆先进AI 芯片去海外流片。根据芯谋研究，此次新增AI 芯片限制，虽然美国政府尚未发表禁令，但相关企业已经落地执行，所以判断年底前的新增限制细节或如下：一，境外产能暂停部分中国大陆AI/GPU 客户的7nm 及以下代工业务，若触发以下一个条件，即受限制：1，芯片面积在300mm2及以上；2，使用HBM 或CoWoS 工艺；3，晶体管数大于300 亿个。二，此次设限主要是为了严格审核AI 芯片，但波及面很广，涉及到很多模糊地带。目前大部分云计算和汽车智驾芯片等不受限制。三，大部分长期合作的白名单客户被审核后继续合作，而“面生”或“存疑”的客户会被直接拒绝。
　　美国的限制思路目前主要针对的目标是人工智能和先进芯片制造，同时向量子计算等其它技术蔓延，形成了逻辑闭环的出口管制体系。第一，限制获取海外先进AI 芯片；第二限制先进AI 芯片到海外流片；第三，限制自行制造出先进芯片，尤其是AI 芯片；第四，限制构建出完全自主的先进芯片制造产线。这四项措施层层递进、形成闭环，意图最大限度遏制关键技术发展步伐。
　　国产先进制程重要性继续提升，重点关注中芯国际、华虹半导体。随着美国对中国半导体发展限制，加速了全球供应链安全担忧，供应链已经从成本优先转移到供应链安全优先。一方面，以功率、模拟、射频、嵌入式存储等为代表的特色工艺快速发展。根据TrendForce 数据，中国大陆成熟制程(＞28nm)占比将明显增加，从2023 年的31%提升到2027 年的47%；此外，中国大陆先进制程取得进展，2023 年份额为8%，相较2022 年大幅提升。
　　投资分析意见：我们认为持续关注拥有较大规模产能的先进制程晶圆厂和特色工艺晶圆厂。相关标的华虹公司，中芯国际、芯联集成-U 等。
　　风险提示：产业技术研发进展不及预期；电子行业复苏程度不及预期；新型终端创新和渗透提升不及预期等。
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