深度拆解CPO：AI智算中心光互联演进方向之一

　　AI 光通信时代，CPO 迎三大产业变化
　　（1）变化1：硅光技术加速发展，CPO 硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的CMOS 微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO 光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望进一步带动CPO 的发展；（2）变化2：龙头厂商积极布局CPO，进一步催化CPO产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco 等各大芯片厂商均有在近年OFC 展上推出CPO 原型机， Nvidia 及TSMC 等厂商也展示了自己的CPO 计划；（3）变化3：AI 时代高速交换机需求增长，CPO 是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。
　　CPO 有望带动硅光光引擎、CW 光源、光纤、FAU、MPO/MTP 等需求增长
光子IC(PIC)和电子IC（EIC）组成光引擎，实现光电转换的高性能光引擎（PE/OE）是CPO 技术的核心，硅光技术是目前CPO 光引擎的主要解决方案；外部激光源（ELS）是硅光CPO 的主流选择，当前主流硅光CPO 将连续波（CW）激光器光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元；CPO 内部光纤路由方面，硅光光引擎通过与光纤阵列单元（FAU）耦合实现光的进出。在光纤线束管理方面，可进一步引入光纤柔性板（Fiber Shuffle）、带状光纤（Fiber Ribbon）、光缆捆束（Fiber Harness）、光纤带集线器（Fiber ribbon accumulator）、光纤预装盒等来提高光纤的可靠性。使用CPO 的光纤链路包含更多的光纤连接器，以MPO/MTP 为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势。
　　CPO 发展潜力较大，但商业落地仍需产业协同，重点关注各大细分板块
我们认为，CPO 目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。整体来看，需重点关注以下板块：（1）光引擎板块：
　　包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。推荐标的：中际旭创、新易盛、天孚通信等；受益标的：罗博特科、杰普特、炬光科技等；（2）光互连板块：
　　包括ELS/CW 光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺。推荐标的：中天科技、亨通光电；受益标的：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等；（3）交换机板块：主要包括交换机&交换芯片供应商。推荐标的：紫光股份、盛科通信、中兴通讯；受益标的：锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。
　　风险提示：AIGC 发展放缓，配套CPO 需求不及预期的风险；CPO 相关工艺升级不及预期的风险；CPO 产业链推动不及预期影响；存在贸易壁垒的风险。
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