通信及电子20241216周报：博通业绩创历史新高 关注铜链接相关机会

　　1）摘要
　　上周市场持续震荡走势，板块轮动加快，当前市场环境下，我们认为可关注一些具有稳定成长性的细分板块，一方面可抵抗一定的市场风险，另一方面有望获得超额收益。我们优先推荐业绩保持稳定增长的半导体设备板块、以及消费电子板块和光模块板块。半导体方面，目前国产半导体设备行业在成熟制程扩产、国产化替代以及国产设备技术突破的共同推动下，保持快速增长，同时在先进制程工艺以及设备领域，国内各大厂商也相继取得进展，进一步提升国内半导体产业链上限，我们重点推荐中芯国际、北方华创、赛腾股份。当前消费电子景气仍处改善趋势中，一方面是下游需求有所复苏，另一方面是产品形态仍在持续创新发展，AI、折叠屏等技术推动了新的终端产品出现，包括AI PC、AI 手机、AI 眼镜等新品都进一步刺激了需求增长，我们继续推荐消费电子核心标的立讯精密和歌尔股份。通信行业中，我们继续重点推荐光模块的龙头标的中际旭创和新易盛，英伟达GB200 系列产品进入出货阶段，海外需求端释放顺利，支撑光模块市场规模继续增长。
　　美股博通发布2024 财年业绩，2024 年收入同比增长44%，创下历史新高，其中公司AI 定制芯片相关收入同比增长220%，达到122 亿美元。
　　同时亚马逊发布Trn2 服务器，显示推理需求迎来快速增长，在推理场景增多、ASIC 芯片需求增长的背景下，服务器内部的数据传输推动铜连接市场规模增长，建议关注沃尔核材、神宇股份、瑞可达和鼎通科技。
　　2）行业观点更新
　　2.1 光模块：英伟达GB200 在四季度开始批量出货，推动光模块需求保有望保持强劲。在AI 推动下，全球不少客户在积极推进基于以太网交换机的数据中心网络，与之相配套的是800G/400G 高速光模块，预计客户2025 年将继续保持对800G 和400G 的需求增长。根据LightCounting 预测，2025年整个行业将增长20%以上，2026 年至2027 年增速还将维持在两位数以上，2027 年有望突破200 亿美元。
　　2.2 半导体：半导体作为自主可控的核心板块，将持续受益于国产替代的加速推进。随着特朗普当选美国总统，美国对中国高科技产业的限制或将持续加强，半导体作为自主可控的核心板块将首先受到从机。但是从行业基本面看，一方面半导体下游的电子消费行业在2024 年三季度以来持续回暖，推动包括存储在内的价格同比实现10%以上增长；另一方面，在美国加强对国产半导体行业限制的背景下，半导体国产化替代将加速推进，对于国内厂商来说，将会获得更大的市场空间。
　　2.3 消费电子：高通骁龙8 Gen 4 迎来首发，安卓新机进入密集发布期。
　　同时苹果的Apple Intelligence 功能已经在美国首先上线，AppleIntelligence 推出上线后有望提振iPhone 16 系列手机的销量情况，消费电子板块也有望得到推动。当前消费电子品牌厂商不断推出新品，包括AI眼镜等新品持续迭代更新，受到市场认可。在AI 浪潮背景下，基于AI 出创新趋势确定，消费电子长期仍具备成长空间。
　　3）上周行业板块表现统计及原因剖析
　　本周市场震荡走势，通信和电子行业申万指数跌幅明显，在豆包大模型市场关注度升温下，通信行业的三维通信、移远通信，电子行业的乐鑫科技、普冉股份等涨幅较大。
　　4）重要信息跟踪与简评
　　得益于AI 强劲需求，美股芯片大厂博通2024 财年实现收入516 亿美元，同比增长44%，创下历史新高。其中，公司AI 相关收入整个财年同比增长了220%，达到122 亿美元。在业绩高速增长的推动下，博通股价在12 月13 日暴涨24.43%至224.8 美元/股，市值首次突破1 万亿美元大关，博通也成为继英伟达和台积电之后，第三家市值突破1 万亿美元的半导体公司。在AI 大模型不断发展趋于成熟之后，推理芯片的需求不断提升，全球科技公司也在实现AI 处理器多元化，一方面可以降低对英伟达的芯片依赖，另一方面也可以通过定制芯片，满足更个性化的推理需求和应用场景。在此背景下，博通ASIC 芯片业务快速发展。博通首席执行官Hock Tan 在业绩说明中表示，公司定制AI 芯片业务，有望在2027 年带来600 亿-900 亿美元的收入，是当前收入规模的四倍以上。
　　另外台积电公布11 月营收情况，11 月合并营收2760.58 亿新台币，同比增长34.0%。2024 年1-11 月累计营收同比增长31.8%，其中AI 相关大幅增长，预计2024 年AI 服务器芯片相关营收增长三倍以上。英伟达Blackwell 及GB200 服务器需求强劲，产业链正在积极拉货，覆铜板/PCB 供应链持续接到大单。英伟达Blackwell 及GB200 服务器供不应求，CSP 加速ASIC 量产，显示AI 算力仍然强劲。同时以太网在AI 应用趋势愈发明显。
　　在推理需求不断增长的背景下，国内ASIC 芯片有望迎来增长，推动铜连接需求向上，尤其是AEC（有源铜缆）需求将快速增长。传统高速铜缆一般是指DAC 无源铜缆，但是随着所需支持的传输速率提升，铜缆开始出现损耗过大、传输距离受限的问题，因此，可改善前述问题的ACC、AEC 铜缆开始逐步应用。ACC 有源铜缆的原理是在线缆的RX端加入一定能力的线性Redriver 芯片来提供信号的均衡和整形中继，进而延长端到端的传输距离。而AEC 有源电缆的原理是在线缆两端加入CDR(时钟数据恢复)芯片对信号进行重新定时和重新驱动，其所能补偿的铜缆损耗能力比一般ACC 更强，且可有效阻隔抖动的传递，进而能够支持的端连接比一般ACC 更长。建议关注铜连接中铜缆相关公司沃尔核材、神宇股份、兆龙互联以及连接器相关公司瑞可达、鼎通科技等。
　　5）数据图表跟踪与简析
　　6）行业投资风险提示
　　市场系统风险，AI 需求增长不及预期，行业景气度低于预期。
　　资料来源：国都证券，Wind，iFind。
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