半导体：投融资遇冷，呼唤耐心资本：2025展望

【2024 年半导体产业投融资与并购整合面临挑战，2025 年有望迎来转机】2024 年，股权融资作为推动集成电路产业发展的主要动力，其热度却有所减退。集微咨询数据显示，2020 年中国半导体企业股权被冻结 164 件，2024 年已增长到 2302 件。企业股权冻结或与财务状况、经营策略等多因素有关，会增加投资风险和不确定性，限制企业融资能力。投融资热度减退对半导体行业是重大挑战，尤其对自我造血能力不足的公司。长期入不敷出会致业绩下降和利润亏损，更难获得融资。2019 年至 2024 年，中国半导体企业的股权投资与收购事件未明显变化。2024 年股权投资 46 件，收购事件 60 件。并购整合未达预期，原因包括企业估值泡沫大、优质公司有限等。从全球产业形势看，半导体仍是热点，并购整合是趋势。2025 年投融资与并购整合仍是行业发展重要方向。政府应出台优惠政策，健全融资服务体系。国资平台应发挥引领作用，加快产业整合。行业呼唤耐心资本，2024 年早中期企业的半导体投资增多，A 轮占比超 39%，B 轮占比超 17%，单笔融资集中在五亿元以下。这预示着半导体领域投融资将再度繁荣。

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