半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖 高端材料国产化进程加速

　　1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖
　　2、硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升
　　3、电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据
　　4、掩膜版：国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发
　　5、光刻胶：逐步推进国产化进程
　　6、湿电子化学品：技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快
　　7、 CMP材料：CMP环节仍存在较大国产化空间
　　8、靶材：半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高
　　9、投资建议
　　AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速。建议关注半导体材料领域公司：雅克科技、南大光电、彤程新材、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江丰电子、有研新材、菲利华、清溢光电、路维光电、华特气体、德邦科技。
　　风险分析
　　半导体需求不及预期风险。
　　半导体可能存在需求不足等问题，后续应用产品需求可能不及预期。
　　宏观经济不如预期风险。
　　在全球贸易争端频发、国际环境复杂多变的宏观背景下，半导体相关领域的发展可能会受到负面影响，从而影响相关业务领域的市场需求。
　　行业竞争加剧风险。
　　半导体技术难度高、研发时间长，企业的技术创新能力、资金实力和人才素质等都是竞争的核心要素。相关企业若不能抓住行业发展机遇，不能及时根据市场变化加快技术升级，提高产品及服务质量，可能面临新产品和前沿技术的替代风险。 行业竞争加剧对相关领域公司产生不利影响。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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