电子行业周观点：从SEMICON看半导体深水区国产替代机会

　　SEMICON China 2025： 中国半导体产业链力量正积聚。本次SEMICON 大会上，中国半导体厂商新品井喷，推出诸多突破性新品，北方华创推出首款离子注入设备撬动国内离子注入160 亿元市场，中科信展示了新一代低能大束流离子注入机和8 寸SiC 中束流离子注入机两款新品。
　　中微公司发布创新的12 英寸边缘刻蚀设备Primo Halona，工艺覆盖度进一步提升，拓荆科技展示多款ALD、CVD 及先进封装设备，推动从“ 国产替代”向“ 技术引领”的战略转型。东方晶源发布了新一代DR-SEM r655，进一步提升了缺陷检测精度和晶圆吞吐效率；中国电科集中展示了半导体材料、集成电路装备和化合物半导体领域的创新产品和技术。第三代半导体材料企业集中展示碳化硅衬底及配套设备的突破性进展。半导体产业链自上而下协同前行，产业链厚积薄发。
　　新凯来震撼亮相，聚焦先进领域设备布局。新凯来基于 一代工艺、一代材料、一代装备”的设计理念，已经研发出包括刻蚀、扩散、薄膜、物理量测、X 射线量测以及光学量检测等6 大类半导体工艺与量测装备，涵盖了先进逻辑和存储领域，并且支持向更先进制程节点的过渡。SEMICON大会首次展示全系列产品并发布五款新品，包括外延沉积设备EPI（峨眉山），原子层沉积设备ALD“（里山山），支持5nm 及更先进制程、物理气相沉积设备PVD（“ 陀山山），有微微级的的属镀膜膜精度，刻蚀设备ETCH（武夷山），专注于第三代半导体的刻蚀、及薄膜沉积设备CVD（“白山山），适配5nm 制程并兼容多个制程节点。产品线涵盖工艺装备与量检测产品两大类，全面覆盖半导体制造需求。
　　我们认为当前国产替代已从政策驱动转向能力驱动，在地缘转换背景下，本土半导体产业链建设持续加速，且行业从单一制程微缩转向架构创新，在本土化需求上升下，国产供应链上下游协同攻坚，由 能用”切向 好用”，产业动作频出，半导体国产替代深水区如光刻等赛道高度重视！
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com