SEMI 报告：2024 年全球半导体制造设备出货金额达 1171 亿美元，较 2023 年增长 10%。
【全球半导体制造设备出货金额 2024 年将达 1171 亿美元】国际半导体产业协会最新报告显示，2024 年全球半导体制造设备出货金额相较 2023 年的 1063 亿美元增长 10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了 9%，其它前端细分领域的销售额增长了 5%。这一增长主要源于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面投资增加。
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