SEMI 报告称 2024 年全球半导体设备出货金额达 1171 亿美元，较 2023 年增长 10%。
【SEMI：2024 年全球半导体设备出货金额将飙升至 1170 亿美元】4 月 10 日消息，国际半导体产业协会最新报告显示，2024 年全球半导体制造设备出货金额可达 1171 亿美元，相比 2023 年的 1063 亿美元，增长 10%。其中，晶圆加工设备的销售额增长 9%，其它前端细分领域的销售额增长 5%。此增长主要源于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面投资的增加。
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