5 月 27 日，三星继续加强代工业务，计划 2028 年用玻璃中介层取代硅中介层。
【5 月 27 日，三星在代工业务方面有新动作！】据 etnews，三星持续发力其代工业务，且计划采用玻璃基板进行芯片封装。其打算到 2028 年以玻璃中介层替换传统的硅中介层。
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