2025年中期投资策略报告：端侧AI爆发可期 国产高端产能亟需突破

　　核心观点
　　年初Deepseek 发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础，AI 在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB 20 0、CSP 自研ASIC 放量，GB300、HBM4 商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI 应用商业化提速，AI 手机、AI PC 渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、A I 眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI 化升级。A I 快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨， 相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA 软件等。
　　摘要
　　我们认为，2025 年应当关注两大主题：（1）AI 算力；（2）半导体国产替代。
　　一、算力成本降低，催化推理需求，端侧AI 爆发可期算力成本大幅降低，在云侧端侧的赋能显现。年初Deepseek 发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础。在云侧，随着大模型能力持续突破，AI 在头部CSP 的实际收入、用户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧，移动设备的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地。
　　GB200、ASIC 放量，AI 硬件需求持续扩张。英伟达GB200、CSP 自研ASIC 放量，下一代GB300 即将量产，同时HBM 4/ 4e也将落地，算力硬件快速迭代。AI 算力加速了对先进制程、先进封装、先进存储的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM 、高速PCB、光模块为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025 年AI 硬件产业维持高景气。
　　端侧AI 开始加速，终端出货爆发可期。端侧AI 带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI 的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的终端是手机和PC，硬件上其2024 年A I 渗透率分别为18%、32%，预计手机AI 化比率持续提升，持续推动硬件升级。此外，智能车、机器人、可穿戴（XR、A I 眼镜、耳机）、智能家居等也正在融入AI，2025-2026 年有望看到终端出货的爆发式增长。
　　二、AI 引领半导体周期，国产高端产能亟需突破本轮半导体周期，核心需求是AI。2023-2024 年，AI 需求集中在云端，大模型的迭代演进拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB 等亦是如此。随后，AI 进入端侧，手机、电脑的AI 化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在A I 化升级。该产业趋势中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等。
　　国产算力自给受限，高端产能亟需突破。当前，海外先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链仍在奋力追赶，关键环节处于“强需求、弱供给”的状态。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升，但是核心环节国产化率仍然较低，如高端芯片的生产制造、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关、EDA 软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA 软件的国产化仍有较大提升空间。
　　三、产业链相关公司
　　AI 产业链
　　1、算力上游：
　　晶圆代工：中芯国际、华虹公司；
　　先进封装：长电科技、通富微电；
　　PCB：深南电路、沪电股份、生益电子、广合科技、生益科技。
　　2、端侧AI：
　　AI 手机：
　　（1）苹果产业链：立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、东山精密、高伟电子、水晶光电、蓝思科技、瑞声科技。
　　（2）安卓产业链：传音控股、华勤技术、龙旗科技、韦尔股份、思特威、舜宇光学科技、卓胜微、唯捷创芯、圣邦股份、顺络电子、隆利科技。
　　AI PC：（1）ODM：华勤技术，（2）散热：思泉新材，（3）电池：珠海冠宇、豪鹏科技，（4）结构件： 春秋电子、光大同创，（5）EC 芯片：芯海科技。
　　折叠屏：东睦股份、维信诺、汇顶科技、蓝思科技、领益智造。
　　智能车：（1）激光雷达：永新光学、炬光科技。（2）车载摄像头：韦尔股份、思特威、欧菲光、晶方科技、舜宇光学科技。（3）智驾方案商：地平线。
　　机器人：（1）组装代工：蓝思科技、领益智造；（2）传感器：芯动联科、速腾聚创、奥比中光；（3）算力：
　　瑞芯微、地平线、全志科技；（4）其他：峰岹科技、东山精密、福立旺、兆威机电。
　　国产化主线
　　1、处理器：寒武纪、海光信息、龙芯中科。
　　2、存储：澜起科技、兆易创新、德明利、江波龙、佰维存储。
　　3、设备及零部件：（1）设备：中微公司、精测电子，（2）零部件：江丰电子、富创精密、正帆科技、新莱应材、珂玛科技；
　　4、材料：安集科技、雅克科技、鼎龙股份、联瑞新材。
　　5、模拟：纳芯微、思瑞浦。
　　四、风险提示：
　　1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；2、AI 上游基础设施投入了大量资金做研发和建设，端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现，存在A I 应用不及预期风险；3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；4、大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险； 5、全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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