2025年电子行业半年度投资策略：AI端侧落地节奏加强 半导体国产替代旗帜飘扬

　　综论：自从3月中旬果链从Q1高位受对等关税影响跌落后，由于特朗普反复祭出各种加税和限制措施，导致行业估值被不确定性持续困扰，叠加原本二季度也是苹果淡季，在苹果主线（AI手机以及出货量预期变化）没有大的正向变化前，果链整体都反弹相对有限。但是，行业整体都已经跌到相当低的估值水位，而且特朗普对于科技限制、对等关税的各种言论市场也已经逐渐边际效应递减，估值下行的空间较小。
　　在行业短期没有β的前提下，对于个股的选择更多倚赖于其自身的α（短期催化），以及今年后半和明年成长的空间（长期保障），所以短期而言，电子制造的横向拓展与新兴领域，如机器人、新能车、折叠机、AI眼镜等等仍然是Q3前半个股的主要驱动。
　　1、2025果链换机潮仍是下半年行业重心
　　今年苹果即使没有AI大模型，考虑到四年一次的外观辨识度变化，依然将会是换机大年2、AI端侧落地渐行渐近
　　AI眼镜出货量今年有望大幅增长，AI耳机、AI伴侣，以及AI在各种原有硬件上的落地和赋能，可能会推升出不一样的成长业态。
　　3、 AMOLED中尺寸化与Tandem OLED的应用走向成熟8.6代线建设国内竞局再起与Tandem OLED在中小尺寸，尤其是高端机中的应用走向成熟，为上游材料与设备带来新的成长驱动。
　　4、双潜望式摄像头与大底CIS全新亮相，光学创新再添新柴2025年6月发布的华为Pure 80两款高端机均搭载真·1英寸国产大底CIS，Ultra机型首次搭载双潜望镜的50MP像素“一镜双目”长焦镜头，光学赛道的创新是品牌厂商的必争之地，国产CMOS传感器、镜头及摄像头模组等核心厂商有望深度受益。
　　5、硅碳负极新技术与钢壳新结构，推升电池创新加速为了提升智能终端的续航里程，电池技术创新不断加速，硅碳负极和钢壳新结构的渗透率快速提升，相关电芯和pack企业迎来产品ASP提升的窗口。
　　6、折叠机生态走向成熟，成本下降与品牌力推，出货增量空间明确折叠机的生态不断走向成熟，关键零部件供应能力快速提升，带动成本有效下降，华为、三星等品牌厂商力推新款式和新形态，苹果有望于2026年推出首款折叠机，行业迎来明确的出货增量空间。
　　半导体：AI仍旧是最强推力，底层国产化势在必行
　　1、算力硬件：北美云厂CAPEX指引稳健，国内短暂受限H20禁运海外算力方面，北美云厂CY2025Q1财报及指引打消市场担忧，25H2海外云厂商资本开支线索将逐步明晰，叠加“星际之门”、英伟达GB300、博通Tomahawk 6等催化有望开启新一轮全球算力行情；国产算力方面，国内云厂资本开支短暂受限H20禁运，战略层面建议持续重视国产化大趋势，战术层面重点关注算力租赁环节机遇。
　　2、芯片设计：SoC需求旺盛，模拟潜在拐点，存储涨价与国产化共振SoC方面，伴随DeepSeek等低成本、高性能、开源AI平台的推出，以及AI玩具、AI眼镜等AI新终端的推陈出新，促进了AI端侧应用和硬件的发展，带动SoC芯片需求增长。模拟芯片方面，25H1我国商务部启动对德州仪器启动反补贴调查，叠加关税贸易摩擦，模拟芯片供需拐点有望到来并进一步推动国产化进程。存储芯片方面，受益于AI对存力的需求快速增长，以及存储大厂对供给端的控制，3D NAND和DRAM价格预计进一步上涨，此外，受AI Server需求带动，三星、海力士等大厂积极推进HBM4产品进度，国内厂商同样也在前道晶圆制造端和HBM封装端快速研发追赶。
　　3、底层国产化：先进工艺持续突破，国产替代势在必行晶圆代工方面，制造依然是AI供应链上的最关键环节之一，25H2本土先进工艺潜在的良率、制程节点突破有望带来预期拐点；封测方面，关注AI应用场景催化下先进封装的产业大趋势；半导体设备方面，本土晶圆厂CAPEX阶段性弱势，先进工艺验证持续推进，优选具备α潜力的标的；半导体材料端，本土晶圆厂的持续扩产推动了材料的需求，继续关注业绩兑现能力强、竞争格局优的细分领域龙头企业。EDA方面，美商务部将EDA限售作为谈判筹码，国产替代的关键窗口期有望打开。
　　4、建议关注
　　海外算力：胜宏科技、沪电股份、生益科技。国产算力：寒武纪、海光信息、华懋科技等。
　　SoC：恒玄科技、瑞芯微。模拟：纳芯微、圣邦股份。存储：佰维存储、德明利、香农芯创、兆易创新等。
　　晶圆代工：中芯国际H。半导体设备：北方华创、芯源微。材料：安集科技、江丰电子、鼎龙股份等。
　　风险提示：地缘政治与贸易关税风险；下游需求复苏不及预期风险；国产芯片制造与产业链配套研发不及预期风险；新产品创新与市场匹配风险等。
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