芯迈半导体：200亿估值冲刺IPO，3年亏13亿

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【200亿估值杭州半导体巨头芯迈半导体冲刺港交所IPO】 6月底3天内，30家公司向港交所递表，涵盖多赛道。6月30日，芯迈半导体向港交所递交招股书，由华泰国际保荐。 芯迈半导体2019年成立于杭州，2020年收购韩国公司SMI切入功率半导体赛道。2020 - 2022年完成多轮融资，吸引30余家机构，2023年5月投前估值约200亿。 公司由任远程博士领导，他经验丰富；Huh Youm博士任董事兼副董事长。公司专注设计高性能电源管理IC和功率器件，下游应用多领域。 采用Fab - Lite IDM业务模式，截至2025年6月23日，持有富芯半导体16.76%股权。报告期内，电源管理IC产品收入占比超90%。 受下游消费电子行业影响，公司收入下滑。2022 - 2024年，收入分别为16.88亿、16.4亿、15.75亿元，三年累计亏损13.75亿元。 剔除赎回负债相关利息支出后，经调整净利润分别为2.379亿、7690万、 - 5330万元。2025年2月赎回权终止，4月底流动资产净额调整为29.82亿元。 报告期内，毛利率分别为37.4%、33.4%、29.4%，呈下降趋势。亏损还源于高研发支出，研发费用率上升。 客户集中，单一客户依赖度超六成。2024年境外收入占比68.1%。主要供应商采购额占比高。 功率半导体市场规模增长，预计2029年达8029亿元。但行业周期性明显，竞争激烈。芯迈半导体在多细分市场排名有位，但份额不高。 过去几年公司业绩受下游消费电子影响大，未来能否抓住周期上行趋势，获主要客户青睐，值得关注。

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