计算机行业周度：英伟达GB300上线

　　本周计算机行业指数表现
　　本周（7.14-7.18）计算机（申万）板块上涨2.12%，沪深300 指数上涨1.09%，计算机板块跑赢沪深300 指数1.03 个百分点。和申万其他行业对比，计算机行业涨幅排名位列第8 位。
　　本周涨幅前3 名分别为熙菱信息（+ 27.08%）、ST 立方（+26.86%）、延华智能（+ 24.04%），跌幅前3 名分别为大智慧（-17.51%）、金证股份（-10.85%）、京北方（-10.61%）。
　　本周关注
　　GB300 服务器技术进展与产业链影响分析
　　英伟达GB300 基于Blackwell Ultra 架构，采用台积电4NP 制程集成2080 亿晶体管，通过10TB/s 片间互联实现性能突破。其NVL72 系统以72 GPU+36 CPU 构建单机柜算力单元，峰值性能达1.1 ExaFLOPS，实现推理速度较Hopper 架构提升11 倍。液冷技术规模化应用使散热密度提升，独立冷板与液态金属导热方案支撑单机柜192 GPU 高密度部署。
　　2025 年Q2 全球GB200 NVL72 机架月产能达2000-2500 台，Q2总产量预计5000-6000 台，鸿海目标交付3000-4000 台，广达GB300 计划9 月进入量产。采购主力为北美四大云厂商（微软/谷歌/AWS/Meta）及OpenAI，中东“主权AI”订单成为重要新增量。
　　英伟达NVL72 通过NVLink 5.0 实现72 GPU 全互联，单节点带宽1.8TB/s；华为CloudMatrix 384 则采用两层UB Switch 连接384 颗昇腾NPU，节点间延迟<1μs 且带宽衰减<3%，在DeepSeek R1模型中单卡Decode 吞吐达1920 tokens/s。国产方案虽实现50%效率提升，但多机柜弹性扩展能力仍弱于英伟达模块化设计。
　　光铜互联路线尚未收敛：铜连接成本占优但传输距离局限<3 米，1.6T 光模块升级缓解长距瓶颈。技术演进聚焦英伟达Rubin 芯片与华为UB-Mesh 架构。生态开放性成为关键变量--AMD 的IFoE 与华为OpenLDI 推动互联标准开源，而英伟达NVLink 相对封闭或将影响Rubin 的市场渗透速度。
　　投资线索
　　光通信：GB300 推动1.6T 光模块普及，其传输速率较800G 提升2倍，功耗降低30%-35%。2025 年全球高端光模块需求提升。
　　PCB 升级：GB300 推动服务器PCB 层数升级，计算托盘UBB 基板采用18-22 层通孔板，OAM 模块按配置采用HDI 板或高多层板。
　　2025 年AI-PCB 产值将大幅增长。
　　内存与封装技术：GB300 的核心组件 B300 GPU 集成下一代HBM3e 内存。实现GPU 裸片与HBM 的高速互联需依赖台积电CoWoS 等2.5D/3D 先进封装技术。
　　液冷与IDC 基建：单机柜功率突破130kW 已成现实，液冷渗透率预计从2024 年的约10%提升至2025 年的30%以上，其中AI 训练服务器等细分领域渗透率已超90%。
　　供电与配套革新：GB300 NVL72 机柜标配24 个5.5kW BBU 模块及120 颗超级电容，通过分级响应机制解决电压波动问题。
　　风险提示
　　1、政策落地不及预期；2、技术发展不及预期；3、市场竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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