电子行业：AIPCB扩产加速 上游设备景气度有望持续向上

　　核心观点：AI PCB 供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上海外AI 巨头资本开支持续高企，导致高端AI 服务器PCB 需求旺盛且供应紧张。
　　下游PCB 厂商正积极扩产以满足需求，且该趋势已逐步传导至上游PCB 设备环节。我们认为，本轮扩产周期不仅有望带来设备订单量的显著增长，高端PCB产线升级更将推动设备ASP 提升，因此PCB 设备厂商业绩弹性可期。
　　PCB 行业迎来密集扩产期，部分PCB 设备厂商已经供应趋紧。
　　在AI PCB 的旺盛需求之下，下游厂商逐步启动扩产计划，当前越来越多企业明确将加大对HDI 板、高多层板等高端产品的投入力度。我们梳理近两个月内，已有4 家PCB 厂商宣布启动新的扩产项目，代表性项目包括沪电股份的黄石基地、深南电路的无锡基地以及广合科技的泰国基地（详见后文附表）；同时，鹏鼎控股亦指引2025 年资本开支50 亿元，同比提升51.5%。我们认为：行业内的扩产提速与资本开支的持续增加，不仅反映了当前的高景气度，也预示着未来增长的可持续性。
　　在下游厂商积极扩大投资的推动下，部分上游PCB 设备供应商已出现供应紧张现象。根据芯碁微装披露的信息，全球AI 算力需求的迅猛增长正加速高多层PCB板及高端HDI 板的技术升级和产能扩张。同时，PCB 产业链加速向海外延伸。
　　在此背景下，芯碁微装当前的订单交付排期已延续至2025 年第三季度，产能持续满载运行，业务发展前景乐观。公司表示，将根据市场供需关系及成本变化，灵活调整定价策略以保持竞争力。综合来看，在PCB 设备市场需求持续走强的环境下，PCB 厂商的订单规模有望稳步增长。
　　AI 对PCB 性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。
　　为满足AI 服务器的高性能需求，PCB 在层数、材料和工艺等方面都需要进行升级。（1）如层数方面，传统服务器的PCB 层数一般在6-16 层，而AI 服务器的PCB 层数则普遍在20 层以上，甚至达到30 层。（2）在工艺方面，AI 服务器的PCB 需要采用更先进的制造工艺，如背钻、树脂塞孔、POFV 等，以提高电路板的可靠性和稳定性，价值量同步提升。（3）同时，在结构方面，高多层HDI 板结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中在单片PCB 上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。
　　产品性能、工艺的升级和结构的复杂化也推动相关设备升级。以大族数控为例，其为保障产品质量，推出了具备超大点数的四线测试机；而在高多层板背钻领域，公司开发的新型CCD 六轴独立机械钻孔机，集成了3D 背钻和钻测一体化技术，能够实现超短残桩长度与高同心度，显著提升加工精度。与此同时，HDI 及高多层板的发展也推动曝光设备不断迈向更高精度，主流曝光设备的最小线宽向25μm 及以下演进，设备的技术含量和附加值同步提升。
　　受益标的
　　（1）PCB 曝光设备：推荐芯碁微装；
　　（2）PCB 钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的：大族数控；（3）PCB 电镀设备受益标的：东威科技；
　　（4）PCB 钻针受益标的：鼎泰高科。
　　风险提示：下游厂商扩产不及预期、AI需求不及预期。
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