电子行业周报：COWOP下一代芯片封装技术 PCB制造、材料供应及设备环节有望受益

　　核心观点
　　市场行情回顾
　　过去一周（8.4-8.8），SW 电子指数上涨1.65%，板块整体跑赢沪深300指数0.42 个百分点，从六大子板块来看，消费电子、其他电子II、电子化学品Ⅱ、光学光电子、半导体、元件涨跌幅分别为4.27%、4.06%、2.70%、1.51%、1.45%、-1.59%。
　　核心观点
　　AI 热潮爆发，CoWoP 有望成为下一代芯片封装技术，PCB 制造、材料供应及设备环节有望受益。根据爱集微，近期有消息称，英伟达正在考虑将CoWoP 导入下一代Rubin GPU 中使用，CoWoP 被认为是CoWoS 后的下一代先进封装解决方案。
　　CoWoS 是台积电主导的2.5D 先进封装技术，突破传统封装在带宽和能效上的瓶颈。
　　CoWoS 类型：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate），基于不同转接板类型可分为CoWo-S、CoWoS-L、CoWo-R 三大类。其中，CoWo-S 成熟度最高，适用于当前AI 芯片主流需求；CoWoS-L 是未来高性能GPU 的核心工艺；CoWo-R 面向的是超大规模集成场景、技术前瞻性强。
　　CoWoS 应用场景：目前CoWoS 封装的应用场景高度聚焦于高算力需求领域，核心应用领域包括AI 算力芯片、HBM 存储集成和云计算ASIC。
　　CoWoS 需求和产能规模：目前CoWoS 产能供不应求，预计2026 年才能达到平衡。2024 年台积电CoWoS 月产能为3.5 万-4 万片晶圆，2025年月产能目标提升至7 万-8 万片，并计划于2028 年月产能进一步增加值15 万片。
　　CoWoP 技术从当前CoWoS 演变而来，下一代先进封装解决方案。
　　CoWoP 设计核心：根据半导体产业纵横，CoWoP（Chip on Wafer onPCB）技术是从当前主流2.5D 集成技术CoWoS 演变而来，核心在于取消ABF 封装基板，将硅中介层直接键合至高密度PCB 上。
　　CoWoP 优势：去掉ABF 基板后，可以降低损耗，显著提升NVLink 等高速互联的覆盖范围和稳定性；优化电源效率；取消封装盖（Lid）和基板后，热量直接传导至散热器，可以增强散热效率。
　　CoWoP 产业链受益方向：根据爱集微，一方面，有益于PCB 制造环节企业；具备先进mSAP 能力且熟悉基板/封装工艺厂商有望把握机遇；另一方面，材料供应与设备测试环节厂商有望获益，材料端包括电子布、可剥离铜箔等。
　　建议关注受益于CoWoP 路线的各产业链环节
　　PCB 制造：胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股；材料供应：宏和科技、 方邦股份。
　　投资建议
　　维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025 年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG 的个股：AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份、安集科技等；碳化硅产业链建议关注天岳先进；AIPCB 中上游材料建议关注联瑞新材、东材科技、宏和科技。
　　风险提示
　　技术发展不及预期，中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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