南芯科技：拟募19.33亿，汽车业务高投入低回报待解

【南芯科技拟发19.33亿可转债，高投入低回报困局待解】 日前，南芯科技公告，拟发行不超19.33亿元可转债，投入车载芯片等三大项目。其汽车业务营收贡献小，高投入低回报困局待破解。 南芯科技募资必要性存疑。截至2025年6月末，其总负债9.03亿元，资产负债率18.43%，货币资金26.25亿元。且2023年IPO募资未用完，截至2025年6月末，尚有7.18亿元未使用，前次汽车电子芯片项目投入进度仅70.3%。 南芯科技多领域押注成长性待考。计划布局车载芯片、智能算力、工业三大领域。车载芯片项目拟用8.43亿元，占募资额43.61%。虽2024年汽车电子电源管理芯片收入增179.07%，但营收占比不足5%，且毛利率降0.08个百分点。 南芯科技投入与回报不对等。车规级芯片量产难，需持续研发投入。2020 - 2025年上半年累计投入13.31亿元，研发人员占比68.35%。员工数量增，营收增速逊色，今年上半年增收不增利。三大募投项目建设期均为3年，成果待时间检验。

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