电力电气设备行业深度研究：AI“探电”(十)：ODCC大会见闻-产业百舸争流 技术百花齐放

　　行业动态
　　行业近况
　　近期我们参加了9 月9 日-11 日在北京召开的ODCC 开放数据中心大会，本文梳理我们本次参会的见闻和思考。
　　评论
　　数据中心的供电架构迭代路径较为清晰，科华数据认为2028 年800V HVDC 渗透率有望达到30%，维谛技术则认为2030 年或有望开始启用SST。本次ODCC 大会上，维谛技术（Vertiv）认为当前数据中心主要是以集中式（Powershelf）方式进行供电，但随着AI 功率的进一步升级单机柜达到250-1500KW，则2026-2027 年有望逐步进入Sidecar 的供电模式；到2030 年之后，市场也将逐步启用SST 的供电架构。同时科华数据提出2028 年全球或有30%以上的超算中心采用800V HVDC 架构。
　　此外本次大会中麦格米特也提到未来SST 的全链路效率有望达到91.2%，远超当前UPS 架构的85.8%，有望成为未来潜力技术方向。
　　GPU 瞬时波动较大的问题可以在AC 侧或DC 侧等多处进行解决。麦格米特提出，对于GPU 的负载特点而言解决瞬时波动可在DC 侧利用超级电容shelf 进行补偿；也可以在AC 侧的高压端利用PCS 补偿，或者是低压端通过增加PSU 内部电容用量来补偿（例如GB300 内部50%左右的体积都是电解电容，我们粗略测算GB200 内部仅约30%）。
　　FIVR（全集成电源）或有望成为继垂直供电之后下一代潜力的芯片供电技术。传统的芯片供电模组一般是独立于芯片进行设计，而FIVR 是将原来多路的外部供电通过直接集成在芯片内部的方式来让芯片的电源输入得到简化，从而实现更短的供电路径和更低的损耗以及更快的响应速度。相较于以往的分立式供电（水平供电、垂直供电）在体积、厚度、动态响应等都有非常明显的性能提升。
　　估值与建议
　　维持覆盖公司的评级、目标价和盈利预测。
　　风险
　　需求不及预期，行业竞争加剧，技术路线变动。
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