9月18日世运电路公告，“芯创智载”PCB价高于传统产品，2026年中投产，目标新兴领域客户。
【9月18日世运电露“芯创智载”PCB产品前景与投产计划】 9月18日，世运电路(603920.SH)发布投资者关系活动记录表公告。公告显示，“芯创智载”新一代PCB产品技术含量高、工艺复杂，价格较传统PCB产品显著提升。 该产品在新能源汽车、数据中心等多领域有广阔应用前景，预计2026年中开始投产。其目标客户为人工智能、新能源汽车等新兴领域客户。
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