电子行业周报：高端光刻机国产化进程加速 华为全联接大会成功举办

　　上周回顾
　　9 月15 日- 9 月19 日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨2.96%，位列第3 位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为70.07。电子行业细分板块比较，9 月15 日-9 月19 日当周，电子行业细分板块均呈上涨态势。其中，半导体设备涨幅最大，达到9.98%。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，光学元件和分立器件板块估值排名本周第四、五位。
　　高端光刻机国产化进程加速
　　9 月15 日，2025 年国家网络安全宣传周网络安全企业家座谈会在昆明滇池国际会展中心举行，中央网信办副主任、国家网信办副主任杨建文指出，头部企业需扛起“卡脖子”技术攻关责任，聚焦芯片等关键领域，联合高校院所打造创新联合体，加速研发自主可控安全芯片以突破垄断。
　　中国光刻机需求量较大，但国产化率极低。长期以来，中国在高端光刻机领域始终面临“卡脖子”困境。美国早在2018年就开始施压对华高端光刻机的出口，之后又陆续出台“1007 新规”等针对政策，限制对中国出口先进制程芯片设备，包括EUV 光刻机和先进型号的DUV 光刻机，同时联合日本荷兰制定相关出口条例共同对华进行产业封锁。
　　面对外部封锁压力，在国家政策支持下，国内企业加速研发突破光刻机制造技术，目前国产光刻机在90nm 及以下工艺节点方面取得了重要进展。例如，上海微电子自主研发的600系列光刻机已实现90nm 工艺的量产，并正在进行28nm 浸没式光刻机的研发工作。
　　近期，宇量昇与中芯国际的合作测试是国产光刻机突破的重要信号。据公开资料显示，宇量昇成立于2022 年7 月，为国有控股企业，同时是中国半导体设备国产化进程中的关键新兴力量，尤其在光刻技术领域承担突破“卡脖子”技术的战略使命。公司定位“半导体专用设备研发与制造”，聚焦EUV　　光刻机国产化，目标构建独立于美国的半导体设备生态。我们认为随着光刻机技术的突破将带动上游材料、精密机械等配套产业升级，加速光刻胶、光学部件等 “卡脖子” 材料的国产化进程，形成 “龙头带动、多点突破”的产业升级格局。
　　从产业影响看，我们认为光刻机技术的突破将带动上游材料、精密机械等配套产业升级，加速光刻胶、光学部件等“卡脖子” 材料的国产化进程，形成 “龙头带动、多点突破”的产业升级格局。
　　建议关注国产半导体设备相关：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、芯碁微装、精智达、茂莱光学、福晶科技、福光股份、炬光科技、腾景科技等。
　　华为全联接大会：昇腾芯片路线图公布，灵衢2.0技术规范开放9 月18 日，华为在上海世博展览馆召开全联接大会（HC），首次公开了华为昇腾芯片演进路线图，以及面向超节点的互联协议灵衢架构，并将灵衢2.0 技术规范对外开放。未来三年内，华为已经开发和规划了三个系列的昇腾芯片，分别是昇腾950 系列，包含即将在2026 年第一季度推出的昇腾950PR和第四季度推出的昇腾950DT 两款。以及计划在2027 年第四季度推出的昇腾960 和计划在2028 年第四季度推出的昇腾970。今年3 月份，华为正式推出了Atlas900 超节点，而基于未来演进的昇腾芯片，华为也规划了Atlas 950/960 的超节点，算力卡部署分别能达到8192 卡和15488 卡，算力也分别达到8EFLOPS 和30EFLOPS。建议关注国产算力链：1）Fab 厂商：中芯国际、华虹公司；2）AI 芯片相关厂商：寒武纪；3）先进封装厂商：通富微电、甬矽电子；4）设备厂商：北方华创、中微公司等。
　　风险提示
　　中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；国内AI模型大厂资本开支不及预期风险。
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