通信行业点评：液冷技术再突破 IDC热管理“变纪元”开启

微软发布液冷新技术，致力突破IDC 功耗。根据IDC 圈2025 年9 月25 日咨讯，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella 在社交媒体宣布，微软团队取得了一项巨大突破：一种使用微流控技术的新型液冷方法，为比传统方法更高效、更可持续、更密集的的数据中心打开了大门。
液冷技术颗粒度再细化，“直指”芯片内部。本次微软新液冷技术号称为inchipmicrofluidic，即芯内微流控。其核心在于芯片背面蚀刻出微米级通道，形似人类毛发的细密管网。特制低粘度冷却液通过这些通道，直达芯片发热源头，带走热量为芯片散热。实验室测试显示，微流控热移除效率比冷板高2~3 倍，GPU 硅芯峰值温升降低65%。我们认为这意味着芯片可稳定高频运行，避免过热降频。此外，采用该项液冷技术后的PUE 改善潜力达20%-30%，能够直接削减数据中心运营成本。微软还提供了一个Teams 会议服务器实测案例：Teams由约300 个微服务组成，负载峰谷分明——如整点会议的“小时峰”。微流控不仅稳住峰值热量，还支持“过钟”，即短暂超频以应对高负载，显著提升服务稳定性和响应速度。微软技术院士Jim Kleewein 强调：“微流控在成本、可靠性、速度和可持续性上全面赋能硬件基石。”
微软该项技术有望重塑IDC 液冷格局。我们认为液冷引入复杂流体系统，使得越来越多的芯片服务器“出厂即液冷”。若微软的微流控技术实现规模化，必将对IDC 行业带来“二次冲击”。与冷板和浸没式液冷的“外部接触”不同，微流控将冷却液直接嵌入芯片硅层，热传导效率提升2-3 倍。而内置流体与外界的交换的耦合可能反倒没有冷板紧密，同时，芯片的高散热能力实际上会提升对机房整体散热能力的需求。
看好芯片性能持续迭代下带来的AI 热管理&基建侧机遇。根据IEA 预测：
全球为满足数据中心的用电需求，电力供给将从2024 年的约460TWh 增长，至2030 年超过1000TWh，即数据中心整体的电力需求有可能在6 年左右翻倍。
我们认为若在未来几年按趋势继续扩张，大规模的冷却系统也将占据极大的基础设施能耗预算。我们认为微软这次把冷却液送进芯片体内，如果热量能被“驯服”，算力的天花板就能再抬高一层。
投资建议：我们认为“功率”是当前AI 发展的主要矛盾，液冷技术成为解决该问题的“良药”，也是化解“功率”矛盾的重要技术路线。建议关注：英维克、高澜股份、科创新源。
风险提示：AI 发展不及预期；液冷渗透不及预期；液冷行业竞争加剧。
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