科技行业SEMICON WEST洞察：AI泡沫争议、台积电美厂与先进封装

　　过去一周，我们参加了在美国凤凰城举办的SEMICON WEST 半导体行业年会，与英伟达、Intel、应用材料、东京电子，iMEC, 日月光，Amkor 等半导体行业核心企业以及美国投资人进行交流，并实地走访了建设中的台积电Arizona 工厂和Intel 工厂。通过本次论坛，我们看到：1）市场对全球AI 是否已经泡沫化存在一定担忧，但总体保持乐观，Token 用量强劲增长支撑AI 投资信心；2）台积电美国建厂进展顺利的同时，配套设施仍需完善，未来有望凭借技术优势维持较高毛利率；3）先进封装是一大热点，或成AI时代延续摩尔定律的关键技术，相关代工和设备企业有望迎来投资机会。先进封装业务占比较高的海外企业如台积电（AI 驱动下有望凭借先进封装布局继续享受量价齐升红利）、LAM、ASMPT，国内企业如长电科技、华峰测控等或将在AI 热潮中持续扮演重要角色。
　　热点#1：全球AI 是否已经泡沫化?
　　9/22，英伟达宣布投资其主要客户OpenAI 1000 亿美金，并获得OpenAI 10GW GPU 订单以来，我们注意到投资人开始担心生成式AI 出现类似于2000年左右.com 泡沫的情况。这次论坛上，大部分半导体行业领袖对AI 的增长前景抱有积极乐观的态度，认同SEMI 的全球半导体行业规模预测，即有望从2024 年6310 亿美元上升到2030 年的1 万亿美元以上（CAGR 约8%），其中AI/HPC 是主要增量。虽然目前AI 商业模式还在探索阶段，但是Token用量的快速增长显示AI 对人类社会的作用。我们看到Meta、Google、Microsoft 等头部科技公司财务状况较为稳健，即使有部分泡沫，大部分投资人和企业家并未担心短期出现泡沫破裂的风险；同时，市场也较为关注OpenAI 等初创公司财务健康状况。
　　热点#2：台积电美国建厂进度如何？
　　台积电于2020 年宣布在美国凤凰城建设晶圆厂，目前规划是总投资1650亿美元，合计建设6 座工厂及相关研发和先进封装设施，通过这次实地走访，我们认为：1）工厂建设在顺利推进，其中第一座工厂已经建成投产，其它两座工厂建设中，厂区面积大，远期扩展空间充足；2）配套情况来看，周围供应链尚未形成，与张江、新竹等成熟园区差距明显，3）当地水资源相对缺乏，长期可能对发展有一定制约。4）从竞争格局看，目前美国本土能承接先进工艺代工的只有台积电一家（Intel 18A 仍有待恢复），公司议价能力强，有望将成本上升的影响转嫁给客户，保持毛利率中长期稳定。
　　热点#3：全球半导体设备企业的增长点在哪里？
　　这次会上，SEMI 预测2026 全球WFE 资本开支同比增长10%，较2025年的6%有所加快。反映AI 驱动下先进工艺逻辑和存储资本开支的强劲增长。此外，这次论坛上，英伟达指出当前AI 芯片所需晶体管数量已远超单芯片所能提供的上限，利用先进封装技术把多颗芯片集成成一颗超级芯片成为突破算力瓶颈的关键路径。台积电/Intel/日月光/AMKOR 等主要代工和封测企业都把先进封装列为核心战略，应用材料/LAM/TEL 等前道设备企业和ASMPT/Besi/K&S 等后道设备企业都积极推出相应设备，未来先进封装有望成为半导体行业发展的新动能。
　　风险提示：半导体周期下行风险，AI 需求和技术研发不达预期的风险，地缘政治风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
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