机械行业周报：检测龙头业绩预告预喜 关注经营改善带来估值提升机会

　　华测检测发布Q3 业绩预告，关注业绩改善带来的估值提升机会。华测检测本周发布业绩预告，25Q3 公司实现归母净利润3.41-3.50 亿元，同比+10-13%，较25 年Q1/Q2 利润同比增速+2.75%/+7.03%相比，归母净利润增速逐季改善，经营趋势进一步向好。25 年以来公司国际化进程加速推进，承压板块积极改革，我们看好未来业绩增速中枢修复以及海外市场空间带来估值提升机会。从检测行业维度看，1）竞争格局有所优化：2024 年我国检测行业机构数量为53057 家，自2013 年以来首次出现下降，龙头检测机构有望持续保持强者恒强态势；2）新质生产力行业带来新的检测机会：随着低空经济、商业航天、芯片、医疗器械等产业链的成长，检测需求正在快速增长；3）部分此前需求承压的行业（如特殊行业、创新药等）正在复苏；检测行业的增速以及格局正呈现向好态势。我们建议从业绩中枢改善及新质生产力行业布局着手，关注估值系统性提升机会，重点推荐华测检测、广电计量、苏试试验、信测标准。
　　关注AI 设备及耗材。伴随AI 大模型与智能硬件应用的快速迭代，算力基础设施需求激增，驱动高性能服务器、GPU 及高阶PCB 需求大幅增长。a）层数跃迁：随着AI 训练对数据传输速率的极致追求，PCB 层数增加（8 层→20 层→30 层→更高层数）。b）材料革新：AI 服务器用PCB 板材原材料覆铜板CCL快速迭代（M7→M8→M9）；电子布作为电子信息产业的核心基础材料，电子布共有三代，按照Dk（介电常数）区分，一代布Dk≅4.0，二代布Dk≅3.5，三代布（Q 布，石英布），Dk≤2.3；其中Q 布为高纯石英纤维，硬度较大、加工难度较大，对PCB 钻针消耗量较大。c）工艺迭代：AI 服务器具有功耗高、高速互联、高密度集成等，催生更先进的PCB 板材及加工工艺，比如机械/激光打孔、曝光等工艺要求更高；以英伟达为例，Rubin 是继Blackwell 系列（GB200/GB300）之后的下一代AI 超级计算平台，英伟达RubinGPU 将具有更高的能耗比。重点关注：AI 设备（大族激光/大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、劲拓股份）；AI 耗材（鼎泰高科、中钨高新）。
　　投资建议：货币及财政政策正加码推出，内需提振措施百花齐放，“两新”政策正加力扩围实施，装备行业有望开启新一轮复苏周期，维持行业“推荐”评级。
　　建议重点关注：工控行业汇川技术、信捷电气、伟创电气等；机器人行业柯力传感、东华测试、鸣志电器、埃斯顿、埃夫特、绿的谐波等；机床行业海天精工、纽威数控、科德数控、浙海德曼、华辰装备、华中数控等；刀具行业鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、华锐精密、沃尔德、欧科亿等；检测行业华测检测、广电计量、东华测试、信测标准、谱尼测试、苏试试验等；工程机械行业三一重工、恒立液压、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份等；叉车行业安徽合力、杭叉集团、诺力股份等；激光行业锐科激光、铂力特、华曙高科、杰普特、金橙子、柏楚电子等；物流装备行业法兰泰克、兰剑智能；轨交设备行业中国中车、时代电气、中国通号、中铁工业等。3C 设备：快克智能、博众精工、大族数控、芯碁微装、凯格精机。
　　风险提示：宏观经济不景气，增速不及预期；国内固定资产投资不及预期；重点行业政策实施情况不及预期；公司推进相关事项存在不确定性。
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