消费电子行业研究周报：ROKID发布AI眼镜 看好端侧需求起量及云厂引领下的AI生态完善

　　云侧AI：中美会谈推进关系缓和，三大科技巨头的持续加码投资表明，全球AI 基础设施建设处于持续加速阶段。
　　超预期的CapEx 投入将长期拉动算力供应链需求，有望推动关键环节持续高景气。
　　META公司将全年资本开支预期上修至 700–720 亿美元，单季度来看，2025 年Q3 CapEx为193.7 亿美元，显著高于前两个季度，管理层表示，2026 年将继续显著扩大全球AI 基础设施投入，以满足模型训练与推理需求。
　　Microsoft2026 财年Q1CapEx（含融资租赁）达 349 亿美元，同比增长 74%。其中融资租赁资产达 111 亿美元，环比增长 71%，主要源自大型数据中心项目租赁生效，微软同时强调，未来两年数据中心规模将再翻一倍，以支撑Azure 与AI 算力增长。
　　Alphabet 公司将全年CapEx 指引上调至 910–930 亿美元，第三季度资本开支创新高，超出季度节奏与市场预期，并继续强化AI 与云计算基础设施投资。
　　端侧AI：端侧AI 产业链加速升温，终端厂商持续加码智能硬件与交互创新，算力与应用深度融合驱动生态快速扩张，2026 年有望迎来端侧AI 大年。同时建议重点关注立讯精密等消费电子龙头公司在算力侧的产品突破和在端侧AI 供应链中的重要地位。苹果业绩创新高，四季度iPhone 迎双位数增长，研发投入持续加码 AI。英伟达 GTC华盛顿峰会表现超预期，持续看好算力产业链;Meta 智能硬件快速放量，看好端侧,AI 开启竞争加速阶段;工业富联三季度净利润同比大增62%，持续验证 AI 服务器业务盈利性。谷歌正式发布第七代TPU "Ironwood"，加速AI基础设施军备竞赛。Rokid 乐奇推出了新一代BOLON AI 智能眼镜，将极简设计、佩戴舒适度与硬核的全场景AI、AR 生活助手结合。芯原与谷歌携手，联合打造开放边缘AI 生态，推动端侧AI 应用快速落地。
　　Apple 业绩创新高，2026 财年第一季度iPhone 收入有望迎双位数增长，研发投入持续加码AI。北京时间10 月31 日，苹果发布了截至9 月27 日的2025 财年第四季度及全年财报。财报显示，苹果第四财季总营收为1024.66亿美元，创同期历史纪录，较上年同期的949.30 亿美元增长8%；净利润达274.66 亿美元，较上年同期的147.36亿美元大幅增长86%；每股摊薄收益为1.85 美元，较上年同期的0.97 美元增长91%，三大核心财务指标均呈现强劲增长态势。其中，作为核心收入来源的iPhone 业务，本季度净营收为490.25 亿美元，相比去年同期的462.22亿美元同比增长6%。库克透露，受iPhone 17 系列市场需求强劲的推动，2026 财年第一季度iPhone 收入将实现两位数增长，整体营收预计同比增长10%至12%，有望创下史上最高第一财季营收。谈及人工智能，库克透露，苹果正在推进更个性化Siri 的开发，该功能仍计划于明年推出。同时，苹果将继续扩大AI 合作生态，类似在AppleIntelligence 中整合ChatGPT 的模式，且对AI 相关并购交易持开放态度。
　　英伟达GTC 华盛顿峰会：发布Vera Rubin 超级芯片，至2026 年GPU 出货目标上调至2000 万颗，持续看好算力产业链。10 月29 日，英伟达创始人兼CEO 黄仁勋在GTC 华盛顿特区技术峰会上再次带来重磅演讲，从下一代GPU 芯片、机器人、AI 工厂讲到6G、量子计算等，为美国市场勾勒出一幅“AI 世纪”宏伟蓝图。英伟达CEO黄仁勋释放了AI 需求强劲的信号，10 月28 日的GTC DC 大会上表示，今年及2026 年，Blackwell 和Rubin架构芯片可带来的收入超5000 亿美元，这个收入将来自2000 万颗GPU。5000 亿美元收入将是2023 年~2025年Hopper 架构芯片所带来收入的5 倍。黄仁勋还正式展示了英伟达下一代Vera Rubin 超级芯片，这是该芯片首次以主板实物形式亮相，有望成为AI 芯片市场的下一个主导者。按照英伟达的生产计划图，新款Vera RubinNVL144 将于2026 年下半年发布，预计到2027 年，还将推出NVIDIA Rubin Ultra NVL576 AI 服务器平台。
　　Meta 智能眼镜业务表现超预期，AI 眼镜收入成为Reality Labs 季度增长的关键驱动，扎克伯格宣布加码扩产，看好端侧AI 开启军备竞赛。2025 年10 月21 日，Meta 专为高强度运动员设计的Oakley Meta Vanguard 正式开售。升级后的第二代Ray-Ban Meta AI 眼镜和内置显示屏的Meta Ray-Ban Display 引发抢购潮。Meta 在今年的Connect 大会发布了多款眼镜产品，包括备受期待的Meta Ray-Ban Display。对于这款设备，扎克伯格表示它受到了市场的热烈欢迎。他在三季度电话财报会议中表示：“在Connect 大会上，我们发布了2025 年系列的AI 眼镜，目前的反响非常热烈。Meta Ray-Ban Display，这是我们首款配备高分辨率显示屏和用于交互的MetaNeural Band 神经腕带的眼镜。它们在48 小时内几乎在所有商店售罄，演示预约名额到下个月底都已全部订满。
　　所以，我们必须投资增加产量，销售更多这类产品。在这个领域，我们显然处于领先地位，并且面前有着巨大的机遇。”2025 年10 月29 日，Meta 公布了截至2025 年9 月30 日的2025 财年第三财季业绩。公司第三财季营收512.42 亿美元，较去年同期增长26%，高于市场预期的494 亿美元。其中，元宇宙相关部门、负责AR（增强现实）和VR（虚拟现实）业务的Reality Labs（现实实验室）的表现高于预期。
　　AI 业务快速增长拉动业绩创新高，工业富联三季度净利润同比大增62%，持续验证AI 服务器业务盈利性。公司2025 年前三季度营收突破6039 亿元，同比增长43%，归母净利润224.9 亿元，同比增长49%，单季净利首次突破百亿。AI 算力需求持续旺盛，AI 服务器及云计算业务高速增长，带动整体盈利能力显著提升。云计算单季同比增超75%，GPU 服务器出货同比增超5 倍；交换机业务同比增100%，其中800G 产品增长超27 倍。AI 业务高景气推动公司连续两季业绩超预期，经营效率持续优化，盈利能力稳步增强。
　　立讯精密：引领端侧AI 产品创新，同时取得AI 互联方案突破，端云同步受益。立讯精密在本届光博会展出了云雀2 代智能全彩AR 眼镜、与东南大学、南京平行视界技术有限公司联合推出的PVG 单绿AR 眼镜、以及与华曦达成合作的智能家庭陪护机器人，多方面展示了立讯精密AR 领域的龙头地位。立讯技术携以光电产品为核心的数据中心互连整体方案亮相光博会，展示多项先进产品及技术成果，包括CPO(共封装光互连)，1.6T光模块和LPO/LRO低功耗方案，CPC，1.6T DAC/ACC/AEC以及液冷冷板I/O方案等，看好消费电子龙头深度受益AI 通信产业链。
　　谷歌正式发布第七代TPU "Ironwood"，加速AI 基础设施军备竞赛。谷歌正式发布第七代TPU（张量处理器）——“Ironwood”，该芯片将于未来几周内正式上市。这款芯片由谷歌自主设计，可处理从大型模型训练到实时聊天机器人和AI 智能体运行的各种任务。财联社先前报道提到，该芯片最初于今年4 月亮相，用于测试与早期部署。
　　第七代TPU“Ironwood”芯片成为谷歌性能最强大、能效最高的定制芯片。谷歌称，与TPU v5p 相比，Ironwood的峰值性能提升至10 倍；与TPU v6e（Trillium）相比，其单芯片在训练和推理工作负载下的性能均提升至4 倍以上。新一代Ironwood TPU 可在单个集群中连接多达9,216 颗芯片，从而消除“最复杂模型中的数据瓶颈”， 借助 Ironwood，开发者还可以利用 Google 自己的Pathways 软件堆栈，可靠、轻松地利用数万个 Ironwood TPU的综合计算能力。据nextplatform介绍，TPU v7p 芯片是谷歌首款在其张量核心和矩阵数学单元中支持 FP8 计算的 TPU。之前的 TPU 支持 INT8 格式和推理处理，以及 BF16 格式和训练处理。Ironwood 芯片还配备了第三代 SparseCore 加速器，该加速器首次亮相于 TPU v5p，并在去年的 Trillium 芯片中得到了增强。
　　SparseCore 芯片最初的设计目的是加速推荐模型，这些模型利用嵌入来跨用户类别进行推荐。Ironwood 芯片中的第三代 SparseCore 芯片中编码了各种算法，以加速金融和科学计算，但具体细节尚未透露。
　　Rokid 乐奇推出了新一代BOLON AI 智能眼镜，将极简设计、佩戴舒适度与硬核的全场景AI、AR 生活助手结合。
　　11 月13 日，Rokid 乐奇与依视路集团旗下的BOLON 眼镜联合推出了新一代搭载 AI 功能的BOLON AI 智能眼镜，标志着两家公司在智能穿戴领域的深度合作正式落地。Rokid 乐奇凭借其创新的产品力与精准的跨界合作策略，从技术狂人 Tim 的倾力代言，到行业巨头依视路的深度合作；从打破全球众筹记录，到实现（京东、支付宝、高德）B 端场景的全面落地，这家中国公司正以无可争议的黑马姿态，从“百镜大战”中脱颖而出。
　　深耕芯片设计服务及IP 领域多年的芯原宣布与谷歌联合推出面向端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，其设计面向始终在线、超低能耗的边缘AI 应用，尤其适用于可穿戴设备。通过这次合作，谷歌的开源研究成果得以在商业化落地中形成完整闭环，从算法到芯片验证，推动端侧AI 应用快速落地，更广泛的便携设备有望实现智能化的升级。
　　建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股） 、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；
　　消费电子材料：创新新材（与机械、金属材料联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；面板：京东方、TCL 科技、彩虹股份、深天马 A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖） 、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；
　　品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股） （与海外、汽车联合覆盖） ；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技。
　　风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。
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