机械设备行业点评报告：GOOGLE GEMINI3表现超预期 看好AI算力需求的成长性

　　事件：Google Gemini 3 发布，表现超市场预期近期Google 发布了最新的多模态大模型Gemini 3，展现出超市场预期的得分能力与多模态理解能力。
　　Google Gemini 3 在Benchmark 测试上实现断层领先Gemini 3 问世前，顶尖大模型之间的Benchmark 测试得分差距微小，Gemini 3 推出后在Benchmark 测试上的得分实现了断层式领先：①HLE 测试基础思考能力得分37.5%（无工具），领先于Gemini 2.5 Pro 的21.6%和GPT-5.1 的26.5%；②多模态理解能力上，ScreenSpot-Pro（截图理解）测试得分72.7%，远超Claude Sonnet 4.5 的36.2%和GPT-5.1 的3.5%。
　　Gemini 3 的另一大亮点是“生成式 UI”的强大审美能力，逐步向AIAgent 迈进。Gemini 3 的“生成式 UI”能力可根据请求动态生成定制化的、含可点击交互式工具的交互界面。这种前端UI 的生成能力被视为向AI Agent 的逐步迈进。
　　Google DeepMind 重申Scaling Law 有效性，重视TPU 算力产业链对于Gemini 3 的飞跃式提升，Google DeepMind 重申Scaling Law 有效性。调整预训练与后训练算法+堆更多的训练算力仍是提升模型能力的重要方式。Gemini 3 完全基于Google TPU 算力集群进行训练，真正实现了AI 硬件与软件的全产业链整合。Gemini 3 的进步有望推动大模型领域加速迭代，在Scaling Law 的法则下更多的数据与更多的算力是通往模型更高智能性的重点。我们判断未来算力建设需求将保持持续增长，重点关注谷歌链、NV 链、国产算力链的硬件投资机遇。
　　PCB 与液冷在服务器中重要性持续提升，设备端有望充分受益PCB 方面：谷歌TPU 算力服务器中PCB 以高多层为主，伴随单柜算力集成度的提升，单机柜中PCB 用量与PCB 层数将持续提升。另外英伟达Rubin 方案中将新增中板、正交背板等增量PCB 环节，看好AI PCB 市场持续扩容。PCB 设备商作为“卖铲人”，有望受益于板厂CAPEX 上行。
　　液冷方面：伴随单机柜算力集成度的持续提升，机柜功率同步提升。
　　传统风冷方案已经无法满足算力机柜的散热需求，液冷方案成为必选项。
　　液冷环节目前处在0-1 产业化兑现阶段，内资液冷供应商正逐步切入算力服务器供应链，未来有望兑现业绩。
　　投资建议：
　　PCB 设备环节重点推荐【大族数控】【芯碁微装】，建议关注耗材端【中钨高新】【鼎泰高科】。服务器液冷环节重点推荐【宏盛股份】，建议关注【英维克】。
　　风险提示：
　　宏观经济风险，大模型进展不及预期，算力建设不及预期。
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