12月8日盛美上海在互动平台透露，已推多款适配HBM工艺设备，部分设备可用于2.5D封装工艺。
【12月8日盛美上海宣布推出多款适配HBM工艺设备】 12月8日，盛美上海在互动平台透露，已推出多款适配HBM工艺的设备。其UltraECP3d设备可用于TSV铜填充，全线湿法清洗设备及电镀铜设备等可用于HBM工艺。全线封测设备，如湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备，可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
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