半导体与半导体生产设备行业周报：先进封装2026年供不应求 摩尔线程上市科创板

　　本周（2025.12.1-2025.12.7）市场回顾
　　1）海外AI 芯片指数本周上涨1.20%，Marvell 上涨近11%，英伟达和MPS 涨幅在3%以上，仅有博通下跌，跌幅在3.2%。2）国内AI芯片指数本周上涨0.5%。中芯国际、寒武纪、兆易创新和长电科技涨幅在1%-3%，澜起科技和恒玄科技涨幅不足1%。海光信息、瑞芯微和翱捷科技跌幅在1%-3%，通富微电小幅下滑。3）英伟达映射指数本周上涨0.4%，兆龙互连和神宇股份涨幅在11.1%和7.6%，太辰光和沃尔核材涨幅在5.6%和4.5%。景旺电子下跌5%，长芯博创、麦格米特、沪电股份和江海股份跌幅在1%-3%。4）服务器ODM 指数本周上涨1.5%，Wistron 涨幅在4.4%，超微电脑、鸿海精密和Wiwynn涨幅在2%-3%，仅有Quanta 下跌，跌幅在0.9%。5）存储芯片指数本周下跌3.2%，北京君正和兆易创新上涨约15.2%和1.9%，香农芯创和东芯股份跌幅在12%以上，德明利和联芸科技跌幅在8%和6.5%，江波龙和聚辰股份下跌在4%-5%。6）功率半导体指数本周上涨2.9%；国元A 股果链指数上涨1.3%，国元港股果链指数上涨5.1%。
　　行业数据
　　1）今年双11 的关键销售期间中国智能手机销量同比增长3%，主要受到苹果iPhone 17 系列的强劲需求推动。2）2025 年Q3 全球折叠屏智能手机出货量同比增长14%，创下该品类历史最高季度出货纪录。2025 全年全球折叠屏智能手机全年出货量有望实现16%左右的同比增长，有望在2026 年迎来大幅增长。
　　重大事件
　　1）未来五年AI 芯片封装主要以日月光、矽品和Amkor 为代表厂商，以台积电CoWoS-R、CoWoS-S 为主，进一步掌握英伟达、AMD 等高阶AI 芯片的外溢订单。2）摩尔线程在12 月5 日上市，实际募集资金75.76 亿元。2025H1，公司营收7 亿元，但仍呈亏损，公司预计2027 年开始盈利。3）因iPhone 17 系列热销带动2025 年全年智能手机出货量年增1.5%，但IDC 预测存储芯片短缺与成本上涨将使2026 年面临下行风险。4）中国万有引力发布极智G-X100、极眸GVX100和极颜G-EB100 三款XR 芯片。5）英伟达新一代AI 服务器可大幅提升多款AI 模型的推论效能，其中包含中国的Moonshot AI 与Deepseek 等热门专家混合模型，效能最高可提升10 倍。
　　风险提示
　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。
　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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