科技行业2026展望：算力高景气延续 关注端侧AI创新机遇

　　展望2026 年，全球科技产业将呈现终端需求分化与AI 创新加速并存的格局。在AI 大模型迅速迭代驱动下，算力产业链景气度持续高企，端侧AI 新品（AI 手机/AI PC/AI 眼镜）落地提速 。然而，受全球宏观不确定性、中国补贴红利退坡及存储成本影响，低端消费电子需求预计将短期承压。我们认为，算力需求扩张与端侧AI 创新周期将是核心增长动力，建议关注两条主线：1）AI 算力基础设施：
　　VR/ASIC 架构升级带动ODM 及零部件（互联/散热/电源）量价齐升 ；2）端侧AI：折叠iPhone 及AI 手机/眼镜/PC 产品创新有望加速渗透，看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技和小米集团等企业 。
　　服务器: 通用服务器复苏持续，VR/ASIC AI 服务器迭代加速。2026 年全球服务器市场将由AI 基础设施投资主导，预计AI 服务器出货量同比增长50%至232 万台，市场呈现“GPU/ASIC 双轮驱动”格局：GB/VR 迭代推动规格升级，ASIC 自研加速带来价值量提升：1）互联：VR/ASIC 架构重塑推动价值倍增，连接器/线缆/CPO 迎来突破；2）散热：单芯片TDP 突破千瓦推动液冷全面渗透，微通道盖板有望27 年量产；3）电源：HVDC/ BBU 将成为标配，电源零部件量价齐升。具备“机电热”能力ODM 龙头及液冷互连等核心零部件供应商有望受益，利好立讯精密、鸿腾精密和比亚迪电子。
　　智能手机：存储涨价短期承压，关注折叠iPhone/AI 手机催化。受宏观不确定、存储涨价及补贴红利消退影响，预计2026 年全球智能手机出货量将同比下降5%至11.8 亿台，低端机型首当其冲。然而高端市场在AI 创新驱动下韧性犹在，我们预计苹果将迎来创新大年，iPhone 18 规格升级、首款折叠屏iPhone、智能家居新品以及Apple Intelligence 迭代，将进一步巩固其高端霸主地位。安卓阵营则加速向AI 手机转型，通过端侧大模型提升交互体验。建议关注光学（潜望/玻塑混合）、结构件（钛合金/铰链）、散热（VC）及存储涨价背景下的机遇，关注立讯精密、瑞声科技和小米集团。
　　AR/VR：AI 赋能开启智能眼镜2.0 时代。我们预计2026 年全球AI 眼镜出货量将突破1,000 万台，成为继TWS 耳机后的核心穿戴品类 。科技巨头加速布局，Meta 通过软硬一体化深耕社交生态，谷歌则通过开放Android XR 平台构建生态圈 。长期来看，AR 眼镜作为虚实融合的终极形态，将在光波导与Micro-LED/LCOS 显示技术成熟下逐步释放潜力，预计2030 年出货量达3,200 万台 。拥有光学核心技术（光波导/摄像头模组）及整机组装能力的厂商将深度受益于行业爆发，利好舜宇光学、瑞声科技和丘钛科技。
　　PC/汽车电子：AI PC 渗透率有望突破，L4+智能驾驶发展提速。全球PC 市场受Win11 换机步入尾声及存储成本飙升影响将面临较大压力，我们预计全球PC 出货量将同比微降2%至2.75 亿台。行业亮点在于AI PC 加速渗透，预计2026 年AI PC 出货占比将突破50%，成为主流标配。随着政策法规完善及技术成本下探，L4 级智能驾驶商业化进程显著提速，我们看好电动化与智能化共振下的细分赛道机会，包括高压/高速连接器、车载光学、智能座舱显示及域控制器等核心产业链龙头，看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技和京东方精电。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com