通富微电定增扩产前景可期

1月9日晚，通富微电发布公告，拟定增44亿元用于提升封测产能及补充流动资金。自上市后，其多次融资，此次定增是在半导体封测领域持续加码。全球半导体市场2024年反弹，2026年规模有望达8000亿美元，封测环节提前储备产能，国内封测“三巨头”纷纷扩产。通富微电资本开支大，资产负债率较高，此次定增安排12亿补充流动资金优化结构。其扩产底气源于大客户，2016年合作后市场排名提升，业绩增长。2026年机遇大，OpenAI与合作带来订单需求，为承接订单扩产势在必行，且其不断提升先进封装技术实力。