
摩根大通发布研报称,将ASMPT(00522)评级由“中性”上调至“增持”,目标价由76港元升至125港元,并列入正面催化剂观察名单,基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势,以及主流外包半导体封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象。同时,该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。
该行估计,ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期,并对于在该市场获得更多市场份额展现信心。同时,公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展,并指出中国市场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

郭健东 02-11 13:46

王治强 02-10 11:52

张晓波 01-23 17:34

贺翀 01-23 11:05

贺翀 01-21 17:25

刘静 01-14 14:24
最新评论