电力设备行业AIPCB铜箔：GTC大会上调收入指引+强调LPU架构 上游原材料有望受益

　　GTC 大会上调收入指引+强调LPU 架构。根据科创板日报，3 月17日凌晨，英伟达举办年度GTC 大会。重点内容包括：
　　（1）给出到27 年的收入指引：预计Blackwell 和Rubin 系列芯片将帮助公司到27 年创造1 万亿美元的营收（去年GTC 大会的收入指引为，到26 年底数据中心设备将带来5000 亿美元的销售额）。我们认为，本次收入指引延伸到27 年，反映AI 需求可见度明显提升。
　　（2）LPX 架构将于26H2 出货：Groq 3 LPX 机架搭载256 个LPU 处理器，提供128GB 片上SRAM 和640TB/s 扩展带宽。LPX 与VeraRubin 平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升35 倍。LPU 芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。我们认为，LPX 架构有望进一步打开AI PCB 市场空间，从而利好CCL 上游原材料。
　　电子电路铜箔升级大势所趋，供需紧缺有望加速国产替代。高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。RTF 与HVLP 是高频高速覆铜板使用的主流产品，电子电路铜箔向HVLP 产品升级。目前以日本三井和中国台湾长春化工、南亚塑胶等为主。根据科创板日报，三井金属日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI 服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin 的价格。考虑当前高端电子电路铜箔供需紧缺，我们预计，国产铜箔供应商有望加速导入供应链。
　　此外，国产厂商亦有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价。根据电子铜箔资讯，25 年日本三井金属高阶铜箔向客户涨价，平均涨幅约15%。考虑当前供需紧张，我们认为，国产厂商亦有望跟随提价。从涨价品种来看，我们预计，HVLP 良率偏低+需求旺盛挤占RTF 和HTE 产能，RTF 和HTE 亦有望跟随HVLP 提价，但涨价幅度可能略低于HVLP。
　　投资建议。推荐德福科技（铜箔产能位于内资铜箔企业第一梯队，充分受益于铜箔涨价；载体铜箔通过存储龙头验证），关注铜冠铜箔（电子电路铜箔领域积累丰富）、嘉元科技（锂电铜箔与宁德时代深度合作；收购恩达通布局光模块）、诺德股份（锂电4.5 微米产品领先；布局RTF 和HVLP 产品）、中一科技等。
　　风险提示。新能源汽车销量不及预期；技术升级进度不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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