通信行业周报：博通推出400GDSP 关注CPO/OIO从0-1的变化机会

　　本报告导读：
　　全球AI 算力需求持续扩张，带动网络带宽、光互联与数据中心基础设施升级。DSP、硅光平台、高速PCB、光器件与先进封装等环节将持续受益。
　　投资要点：
　　基础设施持续升级，光互联与算力底座加速演进。博通推出业界首款3nm 工艺400G/通道PAM-4 DSP Taurus BCM83640，单芯片即可支持1.6T 光模块，为未来204.8T 交换网络提供关键技术基础。
　　随着AI 集群规模持续扩大，交换芯片带宽从51.2T 向102.4T、204.8T升级已成为行业共识，DSP、光模块与交换架构协同升级的重要性进一步凸显。与此同时，新加坡初创公司LightSpeed Photonics 推出基于VCSEL 的可焊接NPO 互联技术LightKonnect ， 速率达400Gbps，表明光入封装（NPO/OBO/CPO 等）方向持续推进。整体来看，AI 算力网络正从传统可插拔光模块逐步向更高带宽密度、更低功耗的封装互联架构演进，光器件与先进封装需求有望持续提升。
　　全球算力与网络资本开支持续加码，AI 数据中心带动通信基础设施需求。AT&T 宣布未来五年投资2500 亿美元用于光纤宽带、无线网络与卫星部署，以支撑AI、云计算与自动驾驶等数据密集型应用。
　　海外运营商与云厂商持续加码网络基础设施建设，叠加AI 数据中心互联需求快速提升，预计将进一步拉动光纤网络、光模块、交换设备以及高速互联技术需求增长。与此同时，Tower 宣布将在2026年OFC 重点展示其硅光子平台及SiGe BiCMOS 技术，显示硅光与高速模拟芯片平台正成为AI 基础设施关键底层技术之一。
　　数据中心系统级创新持续推进，光通信与热管理协同发展。Coherent推出业内首款双激光器QSFP28-DCO 模块，实现单纤双向100G 相干传输、最长300km 距离，有望降低城域与接入网络的光纤资源占用，提高网络部署效率。同时，公司还推出针对AI 加速器的Thermadite 800 液冷板，相比传统铜冷板可将芯片温度降低超过15℃并显著减重，体现出AI 服务器在光互联+液冷散热两个关键环节的系统级创新。随着算力密度不断提高，网络带宽与热管理将成为数据中心架构升级的两大核心方向。光互联业绩预期整体强势，分化差异给予2026 年启示。
　　投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI 产业链带动板块预期向上。AI 驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26 年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI 的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。
　　风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP 资本开支或不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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