海外算力周跟踪：光互联CPO&OCS共振 PCB扩产加码迎技术升级新周期

　　投资要点
　　光互联：新光 CPO/OCS 共振，底层技术革新驱动算力互联革命CPO 技术产业化加速推进，已成为光互联核心增长极。英伟达在GTC 2026 上明确将CPO 作为破解AI 算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线；4 月 1 日台积电宣布硅光整合平台 COUPE 年内量产，标志CPO 正式进入商业化元年。OFC 2026 期间，Lightmatter 发布行业首款可拆光纤阵列 vClick? Optics，整合 Senko SEAT?与 MPC 连接器技术，适配 CPO 规模化量产；Coherent 推出 6.4T socketed CPO 方案，采用标准化插槽设计，兼顾高带宽与易维护。国内产业链同步推进，罗博特科上周斩获约 6 亿元硅光耦合设备订单；由长光华芯、亨通光电联合发起的星钥光子硅光项目近期在苏州开工，建设全国首条 8 英寸90nm 硅光芯片量产线。在头部厂商重兵布局下，CPO 正快速从概念验证迈向规模商用，打开行业全新增长空间。
　　OCS 光路交换技术正拓展全新应用局面，成为 AI 算力基础设施的关键增量。工信部 4 月 2 日发布普惠算力专项行动，明确推动全光交换技术部署，政策强力支持。OFC 2026 上，Lumentum、Coherent、新易盛等龙头集中展示 OCS 整机；新易盛 NX200/NX300 系列分别支持 140/320 端口，自研 MEMS 微镜阵列实现亚微秒级光路切换。
　　Lumentum 披露 OCS 积压订单超 4 亿美元，Lumentum 预计 2027 年实现年化收入超 10 亿美元；Coherent 将 2030 年全球 OCS 市场预期从 20 亿美元上修至 40 亿美元。Cignal AI 预测，2029 年全球 OCS市场将突破 25 亿美元，2025–2029 年复合增速达 58%。OCS 正从传统AI 网络的 Spine 层向 Scale-up/Scale-out 场景扩展，成为决定 AI 算力上限的核心技术。
　　PCB：龙头扩产聚焦高端，Rubin Ultra 催化2027 新周期AI 算力爆发驱动 PCB 行业进入史上最强扩产周期，头部企业资本开支精准投向高端产能，彰显高景气信心。2026 年，三大龙头合计规划资本开支超544 亿元：胜宏科技公告年度总投资不超200 亿元（固定资产投资 180 亿元），全力扩建 AI 服务器高阶 PCB 产能；鹏鼎控股明确 2026 年资本开支168 亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、高多层板等高端品类；沪电股份自 2026 年 1 月以来密集公告多个项目，累计投资总额超170 亿元，主攻超高多层、高频高速板产能。
　　此轮扩产全面聚焦 18 层以上高多层板、高阶 HDI 等 AI 刚需品类，低端产能几无扩张，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。
　　英伟达Rubin Ultra 架构有望于2027 年下半年落地，成为2026-2027 年PCB 行业最强需求催化。该架构搭载正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升，线宽线线距持续缩小，带动单机柜PCB 价值量显著增长。同时，CoWoP 技术将应用于其增强版计算板，省去传统封装基板，需MSAP/SLP 精密工艺，线宽线距小于20μm，单块PCB 价值量为传统PCB 的2-3 倍。新一代AI 芯片的严苛要求推动PCB 升级，高多层、高频高速产品需求爆发，成为行业增长核心引擎，高景气度确定性凸显。
　　风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。
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