光模块行业深度(二)：CPO商业化节奏探讨及结构件拆解

　　引言：在我们光模块系列第一篇报告中，我们从硅光技术视角，重新梳理光模块结构件及产业链核心环节，拆解硅光投资机会。AI算力爆发带来的功耗与带宽挑战，光模块技术正加速向高集成度演进，以英伟达为代表的头部厂商积极推进CPO应用。本篇报告是我们光模块系列报告第二篇，重点探讨CPO商业化节奏，并以英伟达 Quantum X800-Q3450IB CPO交换机为例，拆解CPO核心结构件和重难点生产制造环节。
　　CPO商业化节奏探讨：CPO（Co-packaged optics，光电共封装）将光引擎直接与交换机ASIC或计算处理器集成，替代传统的可插拔光模块（柜间）和铜互连（柜内），其优点在于通过提高集成度，显著降低功耗，但目前面临散热问题、可维护性和灵活性较差的挑战。当前，CPO方案尚未大规模应用，市场主要聚焦其商业化节奏，基于此，我们主要讨论：1）技术路径及过渡方案，主要讨论LPO、XPO、NPO、CPC和MicroLED CPO等方案；2）CPO在Scale up和Scale out侧的应用；3）从供给端角度出发，讨论当前CPO的制造难点和供应链瓶颈。
　　CPO结构件拆解及核心制造环节：以英伟达 Quantum X800-Q3450 IB CPO交换机为例，其配备4颗Quantum-X800ASIC芯片、72个1.6T光引擎（采用微环调制）、18个ELS模组（每个模组包含8个CW光源），发射端、接收端共1152根光纤，对应144个MPO和交换机端口数。核心制造环节：微环调制器、PIC和EIC封装、OE和ASIC芯片封装、光纤耦合等。
　　投资建议：行业层面，CPO在英伟达、博通等行业龙头等推动下加速商用，同时业界进行LPO、NPO、XPO等多种技术路线的创新。CPO在Scale out的商用突破0到1，渗透率有望逐步提升；在Scale up的商用节奏受供给端影响更大，推进效率及推进需求的迫切性更高。CPO现在处于产业加速初期，未来三年是CPO行业渗透率快速提升、供应链格局和产业链价值分工逐步构建的核心观察窗口期。从产业发展节奏出发，建议率先关注：1、分工清晰、率先参与和CPO交换机厂商联合研发或有订单预期的环节和公司：大功率CW光源、FAU和ELS模组；2、相较于可插拔光模块有弹性的增量环节：CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装（PIC和EIC的封装）、ASIC芯片和OE的封装、光纤分纤盒等。个股层面，建议关注：天孚通信（已覆盖）、罗博特科（硅光测试设备、耦合设备龙头）、致尚科技（与Senko合作紧密）、炬光科技（微透镜核心供应商）、中际旭创（已覆盖）、新易盛（美国投资建设CPO生产基地）、环旭电子（日月光投控成员之一）。
　　风险提示：AI发展不及预期；光模块需求不及预期；原材料供应风险；国际政治摩擦风险；技术发展不及预期。
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