电子行业周报：台积电上修全年指引 玻璃基板大有可为

　　市场回顾：最近一周（4 月12 日-4 月17 日）电子板块涨跌幅为5.80%，相对沪深300 涨跌幅+3.81pct。年初至今电子板块涨跌幅为14.83%，相对沪深300 指数涨跌幅+12.70pct。本周电子行业子板块涨幅前五分别为PCB 10.9%、显示零组9.5%、被动元件8.0%、其他电子零组件7.1%、集成电路6.6%。
　　台积电：上修全年指引，坚定看好AI 大趋势。4 月16 日，台积电召开2026 年第一季度业绩说明会，公司第一季度实现营收359 亿美元，QoQ+6.4%，YoY+40.6%，超指引上限。展望全年，公司预计2026 年全年营收同比增长30%以上，延续25 年强劲增长势头。同时，除亮眼的财务表现以外，我们认为台积电作为全球半导体的风向标，其对未来的前瞻判断将会引领整个行业，通过对于业绩会梳理，我们总结三大核心结论如下：1）Capex 持续上修，扩产全面加速；2）AI 需求持续强劲，坚定看好AI 大趋势；3）高度重视先进封装，供需持续紧张。
　　台积电正式提出CoPoS，玻璃基板大有可为。4 月16 日，台积电董事长暨总裁魏哲家在公司2026 年一季报业绩说明会上透露，正在搭建CoPoS（Chip onPanel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。CoPoS是CoWoS 封装技术和FOPLP 技术的结合。随着算力芯片和中介层的面积增加，单片wafer 可容纳的封装数量减少，因此晶圆级封装的效率正变得越来越低。因此，最大直径只有300mm 的晶圆难以容纳更大面积的芯片和封装体，而面板级封装可以在最大700*700 mm的面板上进行封装。随着台积电公开表态使用CoPoS 封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。我们认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD 设备、电镀设备、AOI 设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。
　　投资建议：台积电上修全年指引，持续看好AI、先进封装等方向；玻璃基板等新的封装技术方向值得关注。标的方面，建议关注：1）晶圆厂：中芯国际、华虹公司、晶合集成等；2）国产算力：芯原股份、寒武纪、海光信息、沐曦股份、盛科通信等；3）先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、沃格光电、大族激光、三孚新科等；4）其他标的：胜宏科技、景旺电子、顺络电子等。
　　风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；产品研发不及预期。
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