电子行业周报：COWOS产能紧张 光通信业绩+整合延续高景气

　　先进封装：CoWoS产能紧张，特斯拉 AI5完成流片。1）台积电明确表示先进封装主流为CoWoS，当前产能紧张，必须要和OSAT 伙伴合作，CoPoS 方案已搭建了一条试产线，预计数年后实现量产。2）日月光以148.5 亿新台币收购群创南科旧厂并额外补偿9.82 亿新台币加速移交，重金抢补先进封装产能缺口。3）特斯拉AI5 芯片完成流片，采用了高带宽集成封装方案，单芯片AI 算力可达约2500 TOPS，AI6、Dojo 3 也正在研发之中。
　　光通信：龙头业绩全面爆发，海外并购加速产业整合。1）中际旭创Q1营收194.96 亿元（同比+192%），净利润57.35 亿元（同比+262%），AI 算力网络对高速光模块的需求仍在强劲放量。2）海外一周内完成两起重要光通信并购——Molex 收购光芯片公司Teramount 以及Credo 7.5亿美元现金+92 万普通股收购光芯片公司DustPhotonics，“电+光”垂直一体化竞赛升温，高景气度延续。3）曦智科技通过港交所聆讯，光计算新范式即将走向资本市场。
　　AI 算力：模型龙头首融催化算力扩产，租赁价格上涨印证下游需求。1）DeepSeek 首次洽谈外部融资，估值超100 亿美元，拟筹集至少3 亿美元，新一代旗舰模型V4 预计4 月下旬发布。2）全球云厂商与初创企业AI 算力服务价格集体上涨，中国市场H100 租赁价格较去年10 月上涨约20%-30%，推理侧供需矛盾加剧。3）工信部印发普惠算力专项行动，探索算力银行、算力超市模式，算电协同纳入国家新基建工程。
　　半导体设备：龙头研发投入换空间，前后道设备边界逐渐模糊。1）北方华创2025 年营收393.53 亿元（同比+30.85%），但归母净利润55.22 亿元（同比-1.77%），研发投入增长47%，系2014 年以来首次利润下滑，反映国产设备厂进入先进制程攻坚的研发阵痛期。2）ASML 正评估切入先进封装与混合键合设备市场，若推进顺利，有望改变现有封装设备竞争格局。
　　商业航天：发射密集落地，基建扩容提速。1）力箭一号遥十二成功发射，一箭8 星入轨，商业航天超级月拉开帷幕。2）海南商业航天发射场规划2026 年底新增2 个工位，4 工位全面运转后年度发射能力有望超60 次。
　　3）国家航天局确认2026 年航天任务继续密集实施，2025 年全年执行92次发射（同比+35%）。
　　下周关注重点：1）业绩与公告：4 月22 日特斯拉发布Q1 财报，4 月23日英特尔、SK 海力士发布Q1 财报。2）产业事件：4 月20 日华为Pura系列及全场景新品发布会；4 月22-24 日谷歌Cloud Next 大会；4 月22日台积电年度技术研讨会；4 月23-25 日九峰山论坛；4 月20-22 日先进封装国际会议；4 月22-24 日OPIE'26 光学与光子学国际展览。3）市场动态：关注DeepSeek V4 发布进展。
　　风险提示：贸易摩擦加剧风险、需求不及预期风险、原料价格波动风险
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