基础化工行业周报：AI拉动高频高速树脂需求 国产企业加速产品研发及市场拓展

　　AI 投资高景气驱动全球PCB 市场持续扩张。根据Trendforce 数据，2025 年全球算力需求快速释放，全年AI 服务器出货量达210 万台，同比增长24.5%，产业价值突破3000 亿美元，占全球服务器产业总价值的72%。AI 基础设施投资的持续高增长对上游PCB 产业构成了直接拉动。根据Prismark 2026 年3 月发布的报告，2025 年全球PCB 产值预计同比增长15.8%，突破850 亿美元，其中量的增长为9.3%，价值增速显著高于面积增速反映了高端产品占比提升带来的销售均价的改善。从区域来看，中国市场2025 年增速最快，达到19.2%，其中HDI 板同比增长33.5%、封装基板同比增长21.7%、高层数多层板同比增长高达119.2%，均体现了AI 服务器及高速网络基础设施对高端PCB 需求的强劲拉动。展望中长期，Prismark 预计2026 年全球PCB 市场将继续以12.5%（按价值计）和5.9%（按面积计）的速度增长，到2030 年全球PCB 市场规模将突破1230 亿美元，五年复合增速达7.7%。
　　覆铜板向高频高速方向升级，高频高速树脂成为关键材料。AI 服务器及高速网络设备对信号传输速率和传输损耗的要求显著提高，这一需求沿“终端应用→PCB→覆铜板→电子树脂”的产业链逐级传导。随着5G 通信、数据中心及云计算需求的快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，驱动覆铜板行业向高频高速演进。其中高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达，高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器等网络设备的电路中。电子树脂是覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，其性能对覆铜板的品质起着关键性作用，占覆铜板生产成本的比重约为20-25%，且在高速高频覆铜板中这一比例将进一步提高。
　　树脂种类的选择是降低覆铜板信号损耗的核心手段之一。信号传输损耗中的介质损耗与介质材料的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）呈正比，为了降低信号传输损耗和延迟，高频高速覆铜板对其基材提出了降低介质材料的Dk 与Df 值的要求。而降低覆铜板介质材料的Dk 和Df 主要通过树脂种类选择、玻璃纤维布种类选择及基板树脂含量调整来实现。为了达到更低的Dk 和Df 值，传统的环氧树脂由于含较多极性基团已逐渐难以满足高频高速应用的需求，经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂应运而生。高频高速覆铜板领域的高性能电子树脂基本由美国、日本企业主导供应，而随着部分国内企业在技术水平方面取得突破，亦开始在此领域取得突破并实现规模化的放量。
　　国产材料加速高频高速树脂市场拓展。2025 年东材科技高速电子材料实现营收5.91 亿元，同比增长125%，双马来酰亚胺、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等核心产品已通过国内外一线覆铜板厂商配套应用于国际主流服务器体系。圣泉集团具备电子级酚醛树脂、特种环氧树脂、PPO/OPE、碳氢树脂、苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂等产品的生产能力，可以提供M6 至M9 全系列树脂产品。宏昌电子旗下无锡宏仁的高速材料已形成GA-680 等系列产品梯队，覆盖AMD 平台A1 至A5 及Intel 高速材料库，目前多款产品已通过终端客户材料测试并取得量产订单，正在服务器领域PCB 厂商中持续推广。美联新材通过辉虹科技（美联新材持股54.3%，七彩化学持股31.5%）布局EX 聚烯烃树脂材料，已有200 吨/年产能，可用于M8、M9 级高频覆铜板，客户和应用领域持续拓展。
　　投资建议：AI 产业发展为PCB 性能提出了更高的要求，在此背景下高频高速树脂需求迎来快速增长。建议关注布局有高频高速树脂产品的国产厂商。建议关注东材科技、圣泉集团、宏昌电子、美联新材、七彩化学。
　　风险提示：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，研发风险。
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