和讯网 > 股票 > 脱水投研 > 正文

华为新专利曝光！半导体概念火速起飞？这一领域市场预计达420亿美元，机构直呼：有较好的投资价值！

2023-11-03 20:08:58 和讯网

摘要： ①华为公布“半导体封装”专利，半导体走强 ②半导体迎“基本面+估值”双击行情，机构直呼：有较好的投资价值！ ③先进封装市场预计达420亿美元，占整个市场50%以上 ④正迎来国产替代最佳机遇，这些个股获率先受益

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字

最新评论

查看剩下100条评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。

举报/投诉/意见反馈 - 联系我们 - 关于我们 - 广告服务

和讯网违法和不良信息/涉未成年人有害信息举报电话：010-65880240 客服电话：010-85650688 传真：010-85650844 邮箱：yhts#staff.hexun.com(发送时#改为@)
本站郑重声明：和讯网北京和讯在线信息咨询服务有限公司所载文章、数据仅供参考，投资有风险，选择需谨慎。风险提示
[京ICP证100713号] 互联网新闻信息服务许可增值电信业务经营许可证[B2-20090331]　广告经营许可证[京海工商广字第0407号] 乙级测绘资质证书[乙测资字11513208] 广播电视节目制作经营许可证（京）字第707号 [京网文[2014]0945-245号] 药品医疗器械网络信息服务备案-（京）网药械信息备字（2023）第00216号京ICP备10021077号

京公网安备 11010502041727号

Copyright?和讯网北京和讯在线信息咨询服务有限公司 All Rights Reserved 版权所有复制必究