星曜半导体：发布全球最小双工器芯片 10 亿 B 轮融资

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【7 月 22 日消息，星曜半导体发布新一代双工器芯片】7 月 21 日，浙江星曜半导体有限公司正式推出全新一代小尺寸 Band2、Band3、Band7 双工器芯片，三款产品均为 1411 尺寸，这是全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且属全球首次发布。星曜半导体继发布各类 1814 和 1612 尺寸高性能双工器等重要产品后，填补了国内乃至国际空白。6 月份，该公司刚完成总额达 10 亿元的 B 轮融资，此前，还相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。