电子行业全球科技洞察：美国商务部出口管制影响评估

　　全球科技洞察：美国商务部出口管制影响评估
　　12/2，美国商务部工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》（EAR），主要内容包括：1）新增140 家设备、材料、软件等企业加入实体清单；2）增加对HBM 的新管制；3）新增外商直接产品（FDP）规则，脚注5 添加16 家半导体制造企业，未来采购包含任意数量的美国成分产品时可能面临限制。
　　12/3-5，中国四行业协会、财政部、商务部分别发布政策，鼓励采用国内生产芯片，限制镓、锗、锑、超硬材料等对美出口。我们认为：1）建议关注FDP规则等实际执行时，对先进工艺产线扩产可能造成的影响。2）2025 年建议关注半导体设备（中微、北方华创），汽车芯片（地平线）相关板块。
　　设备：新增140 家设备、制造、材料、软件等企业进入实体清单
本次新增140 家公司被加入实体清单，大部分为设备、材料、软件公司，并包含几家制造企业。美国企业向实体清单上企业出口属于EAR 管辖的物项时，必须获得BIS 的出口许可证，并且绝大多数许可证审批要求为“推定拒绝”。条例公布后，Lam research、Amat 未修正中国市场4Q24/2025 指引，KLA 下修中国区收入，认为2025 年整体中国业务收入占比约high 20s（低于3Q24 业绩会中指引的30%左右），2025 年业务产生影响初步估计约5亿美元（±1 亿美元）。我们维持在《2025 中国半导体设备预测：市场整体回落17%，国产化率有望大幅提升》（11/24）中的结论，预测2025 年中国半导体市场或回落17%，其中国内企业收入增长34%。
　　制造：关注外商直接产品规则对先进工艺扩产进度的影响
本次修订建立两项新外商直接产品（FDP）规则，规定特定企业在采购包含任意数量的美国成分产品时都将受美国的出口管制约束。BIS 本次公告脚注5 添加的16 家半导体制造和研发企业会面临相关约束，此外，本次修订还增加RED FLAG 警示，以及取消部分企业以前获得的Validated End User(VEU)准证。我们建议投资人关注FDP 规则实际执行时，对美国、日本、荷兰半导体设备企业对华销售的影响。
　　存储：限制高带宽存储器（HBM）对华出口，细化DRAM 性能范围
本次修订包含的存储相关限制包括：1）把HBM2 及以上产品纳入对华出口管制范畴，但和计算芯片一起封装的产品（例如英伟达H20）除外。2）进一步细化DRAM 性能限制范围：从过去的“18.5 纳米间距或更小”改为限制存储单元面积（<0.0019μm2）和存储密度（>0.288Gb/mm2）等指标。
　　我们认为：1）这次没有限制H20 等产品的对华出口，对中国AI 芯片市场格局短期影响有限；2）长期关注HBM 国产化进展。
　　风险提示：中美贸易摩擦升级风险，宏观下行风险，创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
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