通信行业周报：DEEPSEEK带动国产专用芯片、AIDC、物联网等板块景气度攀升

　　通信周观点：
　　1）国产大模型DeepSeek 通过在预训练阶段加入强化学习，显著降低了当代AI 大模型的训练和推理成本，目前已在140 个市场的移动应用下载量排行榜上位居榜首。华为云、腾讯云、阿里云、百度智能云等主流云平台相继宣布接入DeepSeek 系列模型。AI 的分布式、边缘侧部署需求对跨区域网络互联需求量增长，将带来交换机等硬件设备需求提升。2）国内各大芯片厂商、应用端企业正在加速对接DeepSeek。2 月5 日，华为表示，DeepSeek 系列新模型正式上线昇腾社区；此前海光信息、摩尔线程等芯片厂商也宣布适配上线。2025 年将是推理需求大规模上量的一年，AI 应用从集中式云服务向海量终端扩散，需要高性价比的专用芯片支撑，利好国产ASIC 芯片生产商。3）在推理、边缘算力提升的同时，预计AIDC 用量同步上升，与集中式训练有所区别的是，零售类型的IDC 供应商预计更贴合轻量化大模型的承载，建议重点关注国内AIDC 供应商。4）DeepSeek 带动AI 模型在边缘侧部署落地速度加快，高算力物联网模组是端侧AI 应用必不可少的硬件设备，增长动力强劲。
　　细分赛道：
　　国产AI 芯片：Deepseek 带动AI 应用从集中式云服务向海量终端扩散，需要高性价比的专用芯片支撑，目前国内各大芯片厂商、应用端企业正在加速对接DeepSeek。同时在禁令加剧以及国内以字节为首的互联网厂商大规模建设算力的背景下，我们预计2025 年国产算力将大规模起量。建议关注拥有ASIC 芯片研发实力的厂商以及中兴通讯、紫光股份等国产算力服务器代工厂商。
　　物联网模组：广和通在2025 年国际消费电子产品展览会上发布Fibocom AI Stack；移远通信与火山引擎旗下豆包大模型团队合作，布局陪伴类AI 玩具，并在机器宠物、机器人等具身智能方向上积极投入；美格智能在CES 2025 展会上创新发布AI 智能体产品—AIMO。建议关注物联网模组厂商在AI 领域的布局、合作大厂、成果转化情况。
　　IDC：DeepSeek 的低定价策略和高性能表现，让中小企业和开发者可以低成本地开发AI 应用，预计AIDC 用量同步上升，零售类型的IDC 供应商预计更贴合轻量化大模型的承载。润泽科技主要终端客户为头部互联网公司、云厂商以及AI 客户，是国内领先的综合算力中心整体解决方案服务商。
　　交换机：AI 的分布式、边缘侧部署需求对跨区域网络互联需求量增长，将带来交换机等硬件设备需求提升。拥有量产800G/1.6T 交换机/交换芯片能力的公司将在2025 年国产大模型产业中深度受益。同时CPO/OSC 等新型交换机在美国市场进入商用阶段，将成为国内交换机行业的战略高地。
　　光模块：DCI 有望迎来新一轮的全球共振景气周期。预计随着“星际之门”项目建设，高速率DCI 光模块需求将显著起量，利好具有相关产品布局的厂商。德科立持续加大DCI 产品的研发力度，产品毛利率相对预期仍有上升空间，目前客户的拓展顺利。DCI 产品将成为公司未来新的利润增长点，有望充分受益于“星际之门”项目的建设，建议关注。
　　核心数据更新：运营商数据维持稳健增长。12 月三家运营商实现电信主营业务收入1417 亿元，同比增长10.10%，环比增长0.35%；完成新兴业务收入396 亿元，同比增长66.39%，占环比增长7.32%。12 月我国光模块出口数据继续增长，12 月当月同比增长11.06%；1-12 月累计同比增长58.24%。
　　投资建议与估值
　　建议关注DeepSeek 发展带动的国产AI 芯片、物联网模组、IDC、交换机、光模块板块，以及海外AI 发展带动的服务器、光模块等板块。
　　风险提示
　　AI 商业价值不及预期、技术发展速度不及预期、供应链集中度过高、行业监管加剧、市场竞争加剧的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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