突破未来：第三代半导体市场预测爆发至89亿美元，国内巨头聚焦车规级领域制胜2028

近期资讯：上交所举办“硬科硬客”科创板新质生产力行业沙龙，芯联集成、华润微、天岳先进等3家第三代半导体头部企业，就第三代半导体的性能优势、应用场景及产业化进程与发展趋势，探讨“换道超车”的机遇与挑战。

财务状况：第三代半导体被称为“未来电子产业基石”，国内第三代半导体产业正在从“春秋时代”进入“战国时代”，竞争一定会激烈，市场博弈的焦点会是技术领先性、技术创新能力、规模大小、性价比。芯联集成从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了三轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生产。

运营现状：芯联集成正在加紧产业布局，2023年下半年分拆碳化硅业务，联合博世、小鹏、立讯精密(002475)、上汽、宁德时代(300750)、阳光电源(300274)等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了专注于碳化硅业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司，定位于车规级碳化硅芯片制造及模块封装的一站式系统解决方案提供者。未来市场需求和增长空间，根据yole数据，预计2028年全球碳化硅市场规模将高达89.06亿美元，氮化镓市场规模将达47亿美元。赵奇表示，未来碳化硅器件四个主要的应用场景，分别是新能源车的主驱逆变器、车载充电机、光伏/风力电站和储能的逆变器、大于万伏的超高压输配电。