电子行业2023年度业绩预告分析和总结-存储板块：Q4业绩持续改善 重点关注复苏力度

　　大陆存储公司Q4 业绩改善明显，模组改善幅度优于设计。
　　近日多家存储公司发布2023 年度预告或者快报，梳理发现23Q4 存储各环节公司业绩改善较为明显，分设计和模组看，受益存储价格上涨+低价库存释放，模组业绩改善幅度优于设计。
　　1）模组：模组公司9 月开始传导存储价格上涨，Q3 营收和毛利率已有所改善，江波龙、德明利和朗科科技Q3 亏损幅度已开始收窄，Q4 存储涨价持续+低价库存释放，营收继续同环比增加，整体盈利能力继续修复，部分公司开始扭亏为盈。具体来看，根据披露的Q4 营收数据，江波龙、佰维存储和有方科技营收环增28%~70%不等，同增85%~116%不等，连续2 个季度营收同环比正增长。从净利润看，江波龙、德明利由亏转盈，朗科科技基本实现盈亏平衡，有方科技利润继续增加，佰维存储因资产减值损失和股份支付费用影响Q4 利润，同有科技因商誉减值和投资损失影响Q4 利润，不考虑非经营性因素影响，盈利能力环比有所修复。毛利率方面，仅佰维存储披露Q4 毛利率数据，环比提升超过13pcts，Q3 环比提升3%，毛利率显著改善，存储涨价+低价库存释放，预计其他模组公司毛利率改善也较为明显。
　　2）设计：大陆存储设计公司均聚焦利基存储器产品，从Q4 利基存储器价格趋势看，仅利基DRAM 涨价，SLC NAND 整体平稳向上趋势，NOR 平稳，各产品价格基本企稳向上，但利基存储下游以消费电子居多，Q3 是消费电子旺季，Q4 需求环比减弱，从Q4实际经营情况看，设计公司表观业绩出现分化，主要受存货跌价损失、年底费用计提等因素影响，但整体经营性业绩趋势向上。DDR5 产业链公司，澜起科技因DDR5 渗透率提升+服务器库存去化+子代升级，Q4 业绩较为亮眼。兆易创新，Q4 营收13.7 亿元，同比+1%，环比-4%，自22Q3 以来单季度首次实现正增长，环比也仅下滑4%，考虑四季度是传统淡季，公司四季度营收表现亮眼也出现了明显的拐点，利润层面，因Q4 计提思立微商誉减值3.8 亿元，Q4 表观净利润亏损，扣除商誉减值影响，Q4 归母净利润1.01 亿元，环比+3%，扣非0.61 亿元，环比-6%。普冉股份，Q4 营收同比+122%，环比+20%，连续2 个季度营收同比正增长，连续4 个季度营收环比正增长，彰显强阿尔法属性，因Q4 无存货减值、毛利率改善等正面因素影响，Q4 归母净利润0.39~0.6 亿元，扣非0.25~0.53 亿元，过去4 个季度首次扭亏，Q4 扣非净利率9%~12%，同比+51~55pcts，环比+13~17pcts，盈利能力大幅改善。东芯股份，Q4 亏损扩大，23Q3 存货8.5 亿处于高位，我们预计大额存货减值系Q4 亏损扩大的主因。恒烁股份，2023 年全年计提存货跌价损失0.98 亿，Q4 计提0.38 亿，Q3 计提0.34 亿，加回存货跌价损失，Q3 扣非-0.16 亿元，Q4 扣非-0.46 亿元，经营性亏损幅度扩大，我们认为主要系年底各项开支增加等原因。澜起科技，受益DDR5 渗透率+服务器库存去化近尾声+子代升级，Q4 业绩改善明显，营收环增26%，归母净利润环增52%，营收和利润连续3 个季度环比正增长。聚辰股份，内存模组厂商库存改善+DDR5 渗透率持续提升，Q4 特别是12 月份SPD 销量及收入环比较大幅度增长，业务回暖趋势明显，但财报体现不明显，我们认为与年底相关费用计提较多等因素相关。
　　存储价格继续趋势向上。
　　1）12 月合约价：根据DRAMexchange，DRAM 环比增长0~7%，DDR4 16Gb 2Gx8　　涨幅3%，DDR4 8Gb 1Gx8 涨幅6%，DDR4 8Gb 512Mx16 涨幅2%，DDR5 16Gb2Gx8 涨幅3%，其余料号价格维稳；NAND MLC 全线上涨，涨幅2-6%，SLC 的3 个料号价格维稳（SLC 32Gb、SLC 16Gb、SLC 1Gb），2 个料号价格下降（SLC 8Gb、SLC 2Gb），SLC 4Gb 价格上涨，涨幅0.1%。
　　2）1/22～1/28 的现货价：DRAM 颗粒周变化0%~+2%，两个料号周价格不变（DDR34Gb、DDR3 2Gb），其余料号周价格均上涨。
　　展望24Q1 及24 年，预计模组和设计公司业绩持续改善。
　　1）模组：随着存储涨价持续+低价库存持续释放，预计模组公司毛利率继续改善。
　　2）设计：设计公司的毛利率因成本改善，叠加潜在的涨价预期，预计24 年毛利率有望继续改善。随着客户库存回归正常水平，预计需求量有望陆续恢复。
　　投资建议：存储赛道三重逻辑共振，涨价+国产化+AI 创新，属于板块性机会，目前股价处于低位，建议关注相关标的：
　　1）上游设计端：兆易创新/东芯股份/普冉股份等2）弹性模组端：德明利/江波龙/佰维存储/朗科科技/万润科技等3）HBM 产业链：香农芯创/赛腾股份/联瑞新材/华海诚科/雅克科技/深科技等
风险提示：行业需求不及预期的风险、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时的风险，计算结果存在与实际情况偏差的风险
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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