帝科股份(300842)：N型银浆布局领先 出货占比持续提高

事件描述
公司发布2023 年年报，2023 年全年公司实现营业收入96.0 亿元，同比+154.9%，实现归母净利润3.9 亿元，同比+2336.5%；其中Q4 实现营收35.1亿元，同比+203.3%，实现归母净利润0.9 亿元，环比+3.3%。
事件点评
光伏银浆出货量高增，N 型产品占比逐季提升。2023 年全年公司光伏导电银浆实现销售1713.6 吨，同比+137.9%；其中，N 型TOPCon 电池银浆1008.5吨，在总销售量中占比58.9%。Q4 公司光伏导电银浆实现出货595 吨；其中，TOPCon 银浆实现出货474 吨。公司2023 年Q1/Q2/Q3/Q4 TOPCon 银浆占总光伏银浆总出货比例分别为34.1%/46.1%/57.4%/79.6%，四季度N 型出货占比加速提升，处于行业领先地位。随着TOPCon 产能持续放量，预计公司2024年全年出货量有望达到2500-3000 吨，维持快速增长。
持续增强研发投入，LECO 领先优势显著。2023 年，公司研发投入3.1亿元，同比+169.5%。截至2023 年底，公司研发技术人员达到233 名，占员工总数的38.3%；公司分别拥有发明专利、实用新型专利22 项和58 项。基于持续的高研发投入，公司第一批推出了LECO 产品解决方案并引领推动行业量产。此外，公司N 型HJT 电池低温银浆及银包铜浆料产品已实现大规模出货，新型IBC 电池金属化浆料也实现供货交付。
加强成本管控，优化产业结构。公司持续加强成本管理，推进国产银粉的替代。当下，公司PERC 电池银浆国产粉占比接近80%，TOPCon 电池国产粉占比50%左右。公司了建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线，以强化自身竞争优势。在半导体产品方面，公司重点布局了LED与IC 芯片封装粘结银浆、功率半导体芯片封装粘结的烧结银产品、功率半导体封装用AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料三大方向，未来将持续进行产品的升级迭代，进一步拓展产品应用方向。
投资建议
公司为光伏银浆的龙头企业，随着N 型电池大规模放量，竞争优势持续加强。我们预计公司2024-2026 年归母公司净利润6.2/8.2/10.2 亿元，分别同比增长61.0%/32.5%/23.5%。2024-2026 年EPS 分别为6.18/8.19/10.11 元，对应2024 年3 月5 日收盘价，PE 为12.8/9.6/7.8 倍，维持“买入-A”评级。
风险提示
政策变动风险；产品及原材料价格波动风险；光伏新增装机不及预期；市场竞争加剧等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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