HBM引领Al存力扩容，产品切换加剧产能紧缺

方正证券(601901)研报指出，Nand产品3月份涨价明显。以1Tb Flash Wafer为例，2023年3月13日的现货均价为2.78美元，到2024年3月18日上升至6.39美元，涨幅达98.4%。随着AI等领域对高性能计算的需求，DDR5产品也有望迎来量价齐升。AI加速存力扩容，产品切换加剧产能紧缺，后续将推动存储价格持续上行。存储产品年内价格持续上涨，现货价格来看，Nand Flash Wafer价格持续上扬。以1Tb Flash Wafer为例，2023年3月13日的现货均价2.78美元，到2024年3月18日上升至6.39美元，涨幅达98.4%。DRAM价格同样全线上涨，以DDR5 16G(2Gx8) 4800/5600为例，最新现货均价为4.69美元，较2024年1月2日上涨10.4%。

预计随着AI等领域对高性能计算的需求，DDR5产品也有望迎来量价齐升。合约价来看，TrendForce预计2024年第二季度NAND Flash合约价格将大幅上涨13%-18%，其中企业级SSD涨幅最高，达20-25%。DRAM第二季度合约价预计季增3-8%。4月3日，中国台湾花莲海域发生地震，从FAB厂分布来看，除台积电、联电两大Foundry外，中国台湾FAB产能主要为存储，其中包括美光DRAM的主要产能，以及南亚、华邦、旺宏三家利基型存储的产能，后续或面临产线检修影响。结合近期三星上调企业级SSD涨幅，2024年第一季度利基存储价格拐点已现，继续看多存储板块。AI加速存力扩容，产品切换加剧产能紧缺。站在当前时点对比上一轮周期，技术端来看，AI服务器需求快速增长，由此带动HBM加速选代，数据中心SS及DRAM也在持续升级，由此满足新一代数据中心及智能设备终端的产品需求。

需求端来看，HBM产能已排至2025年，服务器、PC、智能手机仍处于AI全面渗透的早期阶段，AIPhone、AIPC都将在2024~2025年开启放量，由此在未来几年全面带动各大应用领域的存储容量加速扩张。供给端来看，原厂处于产能切换的关键期，DRAM产能从DDR4向DDR5切换，将造成产能自然消耗30%，而HBM晶圆产能消耗是DDR5的3倍，将进一步加剧存储产能紧缺。原厂谨慎规划资本开支，2024年新增资本开支主要用于高端产品产能扩张。产能紧缺伴随需求持续增长，将推动存储价格持续上行。HBM供不应求，三大原厂竞逐HBM3E。SK海力士预计中长期内HBM需求的年增长率将达到约60%，三星预测2026年HBM出货量比2023年高13.8倍，2028年HBM年比2023年高23.1倍。尽管SK海力士、三星电子和美光科技均在积极扩产，但HBM供应依旧紧张。SK海力士表示2024年HBM产能已售罄，美光也表示2024年HBM产能已全部售罄，且2025年大部分产能也已分配完。同时三大家也正在推进HBM3E及最新产品的测试及量产。SK海力士当前HBM3E已实现量产，预计HBM长期需求增长率超60%，同时公司已携手台积电，合作开发HBM4。

美光宣布已开始量产HBM3E，并于2024年第二季度开始出货。三星已开始向客户提供HBM3E12H样品，预计2024年下半年开始大规模量产。大厂产能切换逐步退出利基市场，利基存储价格拐点已至。台系厂商月度营收同比显著增长，华邦电及南亚科2月份营收分别为62.7亿及30.51亿新台币，同比分别增长8.0%和50.6%。华邦电表示SLCNAND和利基DRAM市场的需求正在逐渐增强，公司的中长期业绩增长仍然稳健；南亚科表示针对工业和汽车应用的DDR3产品ASP有所改善，预计2024年市场需求和价格有望持续逐季上升。方正证券预计伴随原厂产能转至HBM及DDR5等最新产品，利基存储供给端格局有望改善，SLC、中高容量NOR、以及DDR3等产品经过长时间的价格调整和库存消化，伴随第二季度需求复苏，有望迎来价格拐点。在产业链环节方面，值得关注的有HBM产业链的香农芯创、雅克科技(002409)、兆易创新(603986)、深科技(000021)；通用存储国产化及模组价格拐点的兆易创新、德明利、江波龙、深科技等；配套供应链的北方华创(002371)、中微公司(688012)、拓荆科技、中科飞测、精测电子(300567)、长川科技(300604)、新益昌、雅克科技、鼎龙股份(300054)、兴森科技(002436)、安集科技(688019)、正帆科技等；利基型存储拐点的兆易创新、东芯股份、普冉股份、北京君正(300223)；PCle升级的澜起科技(688008)、龙迅股份、聚辰股份。总的来说，存储市场近期价格持续上涨，原厂产能转换和供应紧张是主要推动因素。尽管存储板块存在机构内卷现象，但存储领域仍具有较大潜力，投资者应注意合适的时机低吸高抛。