投资超650亿！台积电亚利桑那州新晶圆厂引领2纳米芯片浪潮，2028年量产

美国商务部宣布向台积电提供资金补贴和低成本政府贷款，用于亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。

台积电计划在当地设立第三座晶圆厂，预计导入2纳米芯片制程工艺，2028年开始生产。

台积电计划为其亚利桑那州的三座晶圆厂投资超650亿美元，其中250亿美元用于第三座晶圆厂的建设。

台积电成为美国政府自《芯片与科学法案》通过以来公开补贴的第五家公司，也是目前唯一一家国外公司。

美国政府旨在通过芯片法案，到2030年实现全球20%的尖端芯片在美国国内制造，目前比例为10%。

作为全球排名第一的芯片制造商，台积电在美国拥有约70%的客户，亚利桑那州工厂大部分产品主要供应美国客户。

台积电生产基地多年扎根台湾，拥有全球近六成以上的先进制程芯片代工订单。

芯片法案推出后，台积电在亚利桑那州、德国德累斯顿郡和日本熊本县投建晶圆厂，以应对全球建立本土供应链的需求。

亚利桑那州第三座晶圆厂将引入2纳米芯片制程技术，计划于2028年量产。

台积电面临海外建厂的现实考验，亚利桑那州两座工厂的投产时间均有所推迟。

受补贴消息影响，台积电股价出现上涨。